Plasma Surface Etching-Surface Etching Plasma Surface Etching / Surface Etching Plasma Surface Etching / Surface Etching Plasma Surface Etching 通过反应性气体等离子体对材料表面进行选择性蚀刻，PFC等离子体清洁机器将蚀刻后的材料转化为气相，并通过真空泵进行喷射，材料的微观比表面积增加，具有良好的亲水性等离子表面处理机蚀刻应用领域： • 耐光灰化、去除/光重配准 • 硅片结构 • 耐高温塑料改进（PTFE、POM、PA、PFA、FEP和 PEEK 蚀刻） • 在印刷、喷漆、蚀刻等之前清洁金属工件。
功能四：等离子表面蚀刻-POM、PTFE、PEP、PFA-PTFE零件-构建硅基结构-光刻胶灰化低温等离子处理用于阶梯清洗-低温等离子处理用于LCD、LED、IC、PCB、SMT机器、 BGA、引线框架、平板显示器。用冷等离子清洗的IC可以显着提高键合线的键合强度，PFC等离子体清洁降低电路故障的可能性。溢出的树脂、残留的光刻胶、溶液残留物和其他有机污染物会短暂暴露在等离子体区域。它被清除了。
用冷等离子体对含有不同粘合剂的聚合物材料进行表面改性的研究过程依赖于木材粘合剂。涂胶工艺通常决定了产品的质量和生产线的效率。因此，PFC等离子体清洁木胶一直是木材技术进步的标志之一。基板行业。作为高分子材料，等离子处理木材可以有效活化其表面，显着提高润湿性，并引入有利于提高附着力的官能团。在木材工业中，胶粘剂主要有酚醛树脂（PF）和脲醛树脂（UP）两大类。
BGA、PFC板清洗：贴装前对板上的焊盘进行等离子表面处理。这样可以让垫子的表面进行清洁、粗糙、焕新，PFC等离子体清洁机器大大提高了一次性安装成功率。引线框清洗：等离子处理后，可以对引线框表面进行超清洗和活化处理，提高芯片的键合质量。等离子清洗后，引线框架上的水滴角度显着减小，有效去除表面污染物和颗粒。这有助于提高引线键合的强度，减少封装过程中芯片分层的发生。有助于改善提示。
PFC等离子体清洁
常用的清洗气体是含氟气体，如 PFCS 和 SF6，它们可用作等离子体产生气体来清洗 CVD 室壁上的 SIO2 或 SI3N4。在回收过程中，FFC在等离子体作用下分解的F原子可以蚀刻掉电极、室壁残留物和室中的硬件设备残留物。在等离子清洁器清洁过程中，腔室中的大部分 FFC 不会分解成活性 F 原子。除非采用减排技术，否则这种未反应的含氟气体将流入大气。
有两种方法可以解决这个问题： 1.用氟油 (PFPE) 填充泵。这种油不易燃。但是，它有一些严重的缺点。 • 氟油（PFPE）非常昂贵。 • 氟油(PFPE) 含有氟原子。在等离子体过程中，这种油分解产生剧毒化合物（例如全氟异丁烯）。仅这些油性化合物就可能导致危险事故。 • 氟化油(PFPE) 应作为特殊废物处理。 2. 用空气或氮气冲洗泵。该解决方案应该是您的首选。工作原理如下。 2.干泵使用腐蚀性气体运行。
使用等离子清洗机将大大提高键强度和键线张力的均匀性，这对提高键线的键强度有很大的作用。在引线变得重要之前，您可以使用等离子清洁器清洁尖端接头，以提高键强度和产量。在芯片封装中，可以使用等离子清洗机清洗按键前的芯片和载体，提高表面活性，有效防止或减少缝隙，提高附着力。我可以。
等离子清洁剂利用这些活性成分的特性对样品表面进行处理，以达到清洁等目的。 PLASMACLEANER 是一种真正的全新高科技技术，它使用等离子来实现传统清洁方法无法实现的效果。等离子清洗机主要用于清洗、蚀刻、活化、表面涂层等。等离子清洗机一般使用三种高频发生器，40KHZ、13.56MHZ和2.45GHZ，以满足不同清洗效率和效果的需要。 -等离子清洗机的优点：1。处理效果均匀，附着力极好。
PFC等离子体清洁机器
4、半导体零件、印刷电路板、ATR零件、人造水晶、天然水晶、宝石的清洗。 5. 清洁生物晶片、微流控晶片和基板沉积凝胶。 6、在包装行业，PFC等离子体清洁我们对材料进行清洗和改性以提高附着力，主要针对直接包装和附着力。 7、加强对光学、光纤、生物医学材料、航空航天材料等材料的粘接力。
因此，PFC等离子体清洁机器在直径为100mm的3轴切削机构的情况下，如果减小输入轴的直径并增大开度，则输出轴上的工件直径会减小，从而损失更多的能量。 .通过调整输入轴的直径可以获得更大的直径。加半径减小直径更准确，但即使机器铸成一个零件，upc也不能超过可切割零件的直径。 HSKU为联轴器，手动开关类型不可更改。可以对其进行修改以提高准确性。进口压铸产品在现代工业中并不是特别受欢迎。
等离子体清洁原理
