关系等离子体设备的聚合参数包括：背景真空、工作压力、单体HMDSO与工作气氩的比值、电源、加工时间、工作温度等，经过电晕处理不影响热封盖膜测量接触角时，0.1%的高锰酸钾溶液可以瞬间吸附在粉末压片表面而不经过加工，液滴可以稳定存在于粉末压片表面而不润湿粉末。放电时间越长，气体中单体浓度越高，电源越大，粉末接触角越大。这主要是因为粉末表面聚合形成的低表面能SiOx聚合物越多，表面疏水性越强。
经过等离子体处理后，电晕处理机组构物体表面会发生各种物理化学变化，同时还能清洗其表面的灰尘、杂质等有机物体。实现表面改性、表面活化（化学）、提高性能等功能。在喷涂、电子行业有卓（跃）的成就。等离子体器件广泛应用于半导体、生物、医疗、光学、平板显示等行业，它利用一些活性元件对样品表层进行处理，达到清洗、清洗、改性等功能。
氧和氩都是非聚合气体，经过电晕处理不影响热封盖膜等离子体与晶圆表面的二氧化硅层相互作用后，活性原子和高能电子破坏了原有的硅氧键结构，使其转变为非桥键，使表面活化，使与活性原子的电子结合能向高能方向移动，使其表面存在大量的悬挂键，这些悬挂键以结合OH基团的形式存在，形成稳定的结构。经过有机或无机碱浸泡并在一定温度下退火后，表面的Si-OH键脱水聚合形成硅氧键，增加了晶圆表面的亲水性，更有利于晶圆键合。
冲裁式用于冲裁盖膜、热固性胶膜、冲裁电镀线、PI、FR4加强片，电晕处理机组构因为这些材料不易变形，效率高；为了保证外形不变形，经常有机构孔，全部采用面朝外；另外，不锈钢加强片会因下料而变形，所以都是面状的。4.模具孔数要达到生产能力，效率点当然越多越好。
经过电晕处理不影响热封盖膜
破坏了原有的分子间粘附方式，使PI表层具有一定深度的物质形成精细的凹凸，生成的气体成为官能团，官能团将继续诱发物质表层的物理和化学变化。总体来说，整个过程就是气体不断电离和复合的过程，以保证整个反应的不断进行，进而达到PI表层粗化和PI表层改性的目的。在FPCB组装过程中，会在PI覆盖膜上组装增强体，这就要求提高增强体与PI的结合力。
等离子清洗机处理覆盖膜彩盒后，涂膜表面发生各种物理化学变化，形成蚀刻凹凸，形成紧密交联层，增加含氧极性官能团，提高亲水性、附着力、可染性、生物相容性和电学性能等，增加多种含氧官能团，使表面由非极性难粘转变为一定极性亲水性，提高结合表面的表面能。用普通纸粘合相当于普通纸粘合，产品质量更稳定，（完全）彻底去除胶水问题。自动粘贴机或半自动粘贴机自动粘贴机或半自动粘贴机经常出现开胶、粘、假粘等现象。
表面能：以表面能和表面张力的mn/m表示的计量单位。固体基底的表面能直接影响液体在表面的润湿性。可通过测量接触角来证明润湿性。接触角是指接触点的切线与固体表面水平面之间的夹角。
Ar在真空等离子体清洗机中电离后，形成的等离子体呈暗红色。在相同充放电条件下，氢和氦形成的等离子体颜色基本为红色，但氩等离子体饱和度低于氮，高于氢。①Ar等离子体清洗机的表面清洗在单晶硅片、夹层玻璃等产品表面去除的加工中，通常采用Ar等离子体对表面微细颗粒进行过渡，以达到微细颗粒分散去除（随材料表面消除）的预期效果，再结合超声波清洗或离心清洗，去除表面微细颗粒。
电晕处理机组构
电阻蒸发源由电阻连接利用过热原理对蒸发原料进行加热，经过电晕处理不影响热封盖膜高温加热温度可达1700℃。电子束蒸发源利用加速电子与蒸发材料碰撞使其蒸发。蒸发源装有电子枪，通过磁场或电场对电子束进行加速聚集，使电子束集中在蒸发材料的局部位置，形成受热束斑。束斑温度可达3000～6000℃，能量密度可达20kW/cm2。
等离子体在电场作用下加速，电晕处理机组构因而在电场作用下高速运动，与物体表面发生物理碰撞。等离子体的能量足以去除各种污染物，氧离子可以将有机污染物氧化成二氧化碳和水蒸气排出舱外。等离子清洗不需要其他原料，只要空气能满足要求，使用方便无污染。同时，与超声波清洗相比，等离子体不仅可以清洗表面，而且可以提高表面活性。等离子体与表面的化学反应可以产生活性化学基团。
