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重庆等离子处理机公司
光器件的封装工艺有TO56，COB等，高速光模块100G 40G采用的工艺是COB（chip on board），首先是贴片，SMT贴片完成的pcb板放在光芯片贴片机，蘸取银奖然后贴芯片，贴片完后有目检，观察银浆的量是否溢出等，然后贴电芯片，同样的操作。
等离子处理设备稳定性高，且功能完善，具有故障报警（包括：气压报警、放电异常报警、旋转喷头停转报警）及PLC信号反馈功能（包括气压反馈信号、放电反馈信号及放电控制反馈信号），目前国内大多设备基本上均无此功能，而该功能对多台喷枪同时运行时非常重要，可以及时有效避免因未能及时发现故障而产生的损失。2）应用范围： 汽车行业：密封条喷涂、植绒前预处理；部件、内饰等的喷漆、粘接前处理；塑料件聚氨酯发泡前的处理。
结果灯罩和灯座之间的结合胶体不够牢固，缝隙很小，空气从缝隙中进入，电极和支架表面逐渐氧化，导致死灯。等离子表面处理工艺是一种新的环保清洁方法，不会对环境造成（任何）污染，可以为LED制造商解决这个问题。 LED灯耦合弱的主要原因有两个。首先，在制造过程中，表面不可避免地会受到大量污染物（（有机）物质、氧化物、环氧树脂、小颗粒等）的污染，从而影响粘合（效果）。
等离子体清洗还具有以下几个特点：容易采用数控技术，自动化程度高；具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高；正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染。2.等离子清洗机的清洗分类：2.1 反应类型分类大气等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应。
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