COF封装等离子清洗机去除孔内钻污COF(ChiponFilmorChiponFlex)技术
大屏幕显示设备（液晶显示器、等离子显示屏等）和各种移动电子产品（移动电话、数码相机、平板电脑等）的普及使用，推动了批量化、低成本和高密度电子产品生产技术的飞速发展。3C产品都是以更小、更薄、更轻为发展趋势，指导封装技术向着小体积、高密度、可自由安装的方向发展，势必造就新一代封装技术的出现。COG（ChiponGlass）和COF封装技术由于能够满足该发展趋势，得到迅速发展，并已经成为LCD、PDP等平板显示驱动IC封装的主要方式。如下图1-1为COF封装技术的典型应用实例：
图 1-1 COF 封装技术应用实例-液晶显示器目前高密度驱动IC封装的主要形式有TAB（TapeAutomatedBonding）技术、COB（ChiponBoard）技术、COG技术及COF技术等,COF技术，中文意为覆晶薄膜封装，是一种运用挠性印制电路板作为芯片载体将芯片与FPC电路结合的技术，通常也可以单指未封装芯片的挠性承载板（即COF基板），有时也用来表示应用COF技术的产品。COF封装结构示意图如图1-2所示，上面为俯视图，下面为侧面图。图1-2 COF 封装技术结构示意图
通过ACF（AnisotropicConductiveFilm，异性导电胶膜）将COF挠性基板、IC、玻璃面板线路进行连接，并使用传统回流焊将COF挠性基板与被动元件（电容、电阻等）焊接，就构成了一个完整的COF封装显示模块，图1-3为COF封装显示模块示意图。
图 1-3 COF 封装显示模块完整示意图COF工艺中等离子清洗机应用
去钻污工艺
双面COF 基板主要使用激光钻孔，钻孔过程中会产生很多碎屑，这些碎屑粘 附在孔壁上形成污腻，如图 1-3所示，孔壁边缘就会有碳粉等碎屑。如果这些碳粉 等碎屑在沉铜或是黑孔前处理不干净，电镀时就会出现开路或者镀层结合力不够 等现象，造成产品不合格。当前COF基板通孔去钻污方法主要有PI调整法、等离子清洗法及超声波清洗等。
等离子清洗
等离子体是经过高压高频电场电离的气体，整体上为电中性，是一种带电粒子组成的电离状态。等离子清洗机就是利用等离子体中活性粒子对物体表面污渍的“活化作用”来达到清洁效果的，其实是一个复杂的物理化学过程，其工作原理如图1-4所示。
图 1-4 等离子清洗机的工作原理模拟图
等离子清洗机通常包括以下步骤：高纯度的N2被激发为等离子态→采用O2、CF4为原始气体，混合后产生O、F等离子体与钻污反应→以O2为原始气体，生成的等离子体与反应残余物反应。
等离子清洗机应用范围广，对金属和高分子材料都可以达到清洗效果。采用数控技术减少了人为操作，自动化程度高。可以精确控制气体流量和反应时间，清洗精度高。等离子体在处理表面时，可以按照预设效果进行处理，可以只对表面清洗，也可以对表面进行凹蚀。等离子清洗机属于环境友好型设备，不会产生污染环境的物质。
今后双面COF挠性基板的孔径会达到50µm甚至更小，孔的厚径比就会很大，溶液很难进入孔内，这种情况下可以优先考虑使用等离子清洗。等离子清洗工序简单、绿色环保、效率高、能深入微细孔眼和凹陷内部、真空度容易实现、应用范围广、可以改善材料表面性能。COF封装等离子清洗机去除孔内钻污00224260