金属改性低温等离子体表面处理机的低温等离子体在辉光放电条件下电离空气。经过几年的研究和开发，亲水性二氧化硅的优缺点等离子体与物体表面的瞬时接触温度已经控制在70度左右，甚至研制出了旋转喷嘴，使离子温度在室温下达到40 ~ 60度。目前，金属表面处理已经形成了一个独立的研究方向，即表面处理。金属表面改性有利于喷涂、印刷、粘接等工艺:材料表面改性包括化学方法和物理方法。
压焊前清洗:清洁焊盘，亲水性二氧化硅的优缺点改善焊接条件，提高焊线可靠性及良率。塑封：提高塑封料与产品粘结的可靠性，减少分层风险。BGA、PFC基板清洗：在贴装前对基板上的焊盘进行等离子体表面处理，可使焊盘表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大地提高了贴装的一次成功率。引线框架清洗：经等离子体处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，提高芯片的粘接质量。
等离子体清洗机在半导体封装中的应用:(1)等离子体清洗机铜线框:铜氧化物等有机污染物会导致铜线框的密封成型和分层，亲水性二氧化硅的优缺点导致密封性能差，密封后长期通风，影响芯片粘接和接线质量。(2)等离子清洗机的铅组合:铅组合的质量对微电子设备的可靠性有着决定性的影响。组合区域必须无污染物，具有良好的组合特性。氧化物、有机污染物等污染物的存在严重削弱了铅组合的拉伸值。
工业不仅可以精确控制表面拓扑结构，亲水性二氧化硅粘接还可以选择是否形成复合层，在不改变表面结构特性的情况下控制复合层的厚度和扩散层的深度增加。如果金属表面有狭缝或孔洞，则可以通过此工艺轻松实现氮化。传统等离子渗氮工艺选择直流或脉冲反常辉光放电..该工艺对于低合金钢和工具钢的渗氮是可以接受的，但不适用于不锈钢，尤其是具有奥氏体结构的钢。由于CrN采用高温氮化处理，金属表面坚硬耐磨，但有易腐蚀的缺点。
亲水性二氧化硅的优缺点
此外，硅橡胶真空等离子体处理设备还具有以下特点：1）适用于硅橡胶制品的大部分形状，尤其是相关制品的三维形状，加工无死角；2）处理温度低，可使用温控装置，材料表面不易因温度过高而变形变色；3）可选择性地引入不同的工艺气体，利用不同等离子体的特性实现处理目的；当然，低压真空等离子体处理方法也有一定的缺点，比如抽真空，线上手段实现相对困难；它不是很适合电线和管状硅橡胶制品。
采用这种方法，在等离子表面处理装置上完成了气道压力信息提示。压力表通常安装在压力调节阀的埋孔内。优点是调整时可以直接观察压力。除了安装压力表外，还可以安装压力传感器来完成气压显示，但压力传感器通常配备控制模块或信息提示模块。这种方法的优点和缺点是控制面板中的信息可以直接显示在小型真空等离子表面处理设备上，但增加了编程的复杂性和成本。因此，它很少用于等离子清洗工艺，除非有特殊要求。
5 硬盘用等离子清洗来去除由上一步溅镀工艺留下的残余物, 同时基材表面经过处理, 对改变基材的润湿性、减小摩擦, 很有好处。6 去除光致抗蚀剂在晶片制造工艺中, 使用氧等离子体去除晶片表面抗蚀刻 (photoresist) 。干式工艺唯一的缺点是等离子体区的活性粒子可能会对一些电敏感性的设备造成损害。
电子与表面的相互作用一方面，物体表面的撞击可以促进吸附在物体表面的气体分子的分解或吸附，另一方面，大量的电子撞击有利于引发化学反应。由于它们的质量很小，电子比离子运动得快得多。当等离子体作用时，电子比离子先到达表面，并给表面带负电荷，这有利于引发进一步的反应。
亲水性二氧化硅粘接
1、Plasma清洗原理Plasma又称电浆，亲水性二氧化硅粘接是紫外线发荧光的产物，继固体、液体、气体之后，电浆体是物质的第四态。电浆是一团带正、负电荷之粒子所形成的气体，还含有中性的气体原子、分子及自由基。
正常情况下，亲水性二氧化硅粘接等离子清洗机中的氧自由基总量多于离子，呈电中性，使用寿命相对较长，能量相对较高。
