集成电路芯片引线键合的品质对微电子器件的稳定性有根本性干扰，金属表面喷漆附着力差键合区一定要无污染物质并具备优良的引线键合功效。污染物质的存有，如金属氧化物、有机化学沉渣等都是会严重性降低引线键合的抗拉力值。通常的湿法清理对键合区的污染物质去除不完全亦或是没法去除，而使用等离子清洗机技术清理能有效的去除键合区的表层脏污并使其表层活化，能大大提高引线的引线键合抗拉力，很大程度的提升封裝元器件的稳定性。
固（固）液（液）气（气）等离子体{等离子体}2.等离子体技术应用：1）表面清洁2）表面活化3）蚀刻4）等离子体接枝聚合5.等离子体应用：PCB/FPC半导体蚀刻，金属表面喷漆附着力差封装活化LED清洗、封装和激活汽车电子太阳能纺织印染生物医学印刷触摸屏与玻璃清洗环保废气治理6.等离子体表面处理的特点和优势（1）速度快：气体放电瞬间发生等离子体反应，有时几秒钟就能改变表面性质；低温：接近常温，特别适用于高分子材料；③高能：等离子体是一种具有非凡化学活性的高能粒子，无需添加催化剂，在温和条件下即可实现传统热化学反应体系无法实现的反应（聚合反应）；（4）适应性广：无论被处理对象的衬底类型如何，都可以处理，如金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料都可以很好地处理；⑤功能强：仅涉及以及高分子材料的浅表面，在保持其自身特性的同时能赋予其新的功能及以上；⑥环保性：等离子体作用过程为气固共格反应，不消耗水资源，不需添加化学试剂，对环境无残留，具有绿色环保的特点；⑦成本低：装置简单，操作维护方便，可连续运行。
这些杂质的来源主要是各种仪器、管道和化学试剂。此外，金属表面喷漆附着力差在半导体晶片加工过程中，在形成金属互连时会发生各种金属污染。通常通过化学方法去除这些杂质。用各种试剂和化学品制备的清洗溶液与金属离子反应形成金属离子络合物，并从晶片表面分离。 4. 氧化物当暴露于含氧和水的环境中时，半导体晶片的表面会形成自然氧化层。
对于大气等离子体表面清洗设备工艺是强化儿童表面处理效果的一种通用而有效的途径，金属表面喷漆附着力差工艺是强化儿童表面处理效果的一种常用手段(效果)果。大气等离子体表面清洗设备可以清洗、活化或涂覆各种材料，包括塑料、金属、玻璃、薄膜或织物材料。经过这种处理后，可以使塑料障壁，金属有抗腐蚀的能力，或者玻璃有抗污物的能力。材料经过加工，涂层或印刷质量更好，质量更稳定，经久耐用。
金属表面喷漆附着力差
真空等离子机技术的很大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。相信在今后品质要求越来越高的情况下，等离子设备技术会越来越受行业人士的青睐和信赖。。
在印刷机上使用电晕处理装置(匹配得当)时，可使薄膜的处理能级加长到原来的能级(或者略高)。前面谈到，处理能级跟着时间的推移而衰减。二次处理可以除掉薄膜外表的污物，不仅有助于进步印刷油墨的粘着程度，并且还能改进视觉作用。有鉴于此，专家们建议在使用溶剂型油墨、水性油墨或UV油墨承印薄膜、金属箔或一些纸张印刷活件时，应该对承印物表面进行二次电晕处理。。
专业研发生产等离子清洗机、等离子活化处理机的科技企业,自主研发生产的等离子清洗机、真空等离子清洗设备，大气常压等离子表面清洗机、应用于多个行业等离子表面清洗、活化、刻蚀。 集成电路芯片和集成电路芯片基材的搭配组合是两种不一样的材料，材料的接触面一般是疏水性和惰性的，接触面粘合力差，在黏合环节中，表面上将会产生间隙，对集成ic造成了较大的危害。
在复合材料的制造加工中，为了使零件与模具顺利分离，需要在表面涂上脱模剂，但加工后脱模剂仍残留在零件表面，即经济有效，永远不会成为目标。它通过传统的清洁方法被去除和涂层。安装后涂层的附着力差，涂层容易剥落，影响产品的使用。因此，可以考虑采用等离子表面处理技术来经济有效地去除脱模剂污染。
金属表面处理增加附着力
在对材质/物体采取表层处理之后，金属表面处理增加附着力要确保将其与印刷油墨、涂料和粘结剂结合起来。目的在于优化聚合物基材的结合性能。高聚物基材表层能量低，通常造成油墨、胶和涂料表面层较高的粘附力差。等离子清洁机在薄膜、挤出、汽车、医药等领域有着广泛的应用。要得到粘合合力，基体表层能量必须大于或等于所用聚合物的材质表层能量。
您还可以选择性地清洁材料的整体、部分或复杂结构。新型等离子表面处理机十大优点中的九个：清洗去污，金属表面处理增加附着力以及提高材料本身的表面性能。 它对于许多应用非常重要，例如提高表面的润湿功能和提高薄膜的附着力。等离子清洗在应用越来越广泛的今天，国内外用户对等离子清洗技术的要求也越来越高。。等离子表面处理设备的电源完整性需要注意电容特性。在实际应用中，要正确使用电容器进行电源去耦，您需要了解电容器的频率特性。
