(3)接下来，干膜附着力检测使用钯活化法活化基板表面。 (4) 涂上干膜，曝光显影，开发需要制作电阻的地方；（5）采用化学镀镍磷的方法制作嵌入式电阻；（6）最后去除干膜。实验研究表明，等离子处理过的基板表面电阻层的结合力更好。特别是当需要在PI基板上制作嵌入式电阻时，等离子处理会更有效。等离子处理过的基材表面也有一定的活化官能团。这对于产生嵌入式电阻器的化学反应很有用。
其难点在于处理液的难合成、毒性以及配置保存期较短。等离子处理过程为一种干洗方式，干膜附着力检测很好的解决了这些难题。等离子用于去除印制电路板制作一些工序中的非金属残留物，是一种很好的选择。在图形转移工序中，贴压干膜后的印制电路板经曝光之后，需要进行显影蚀刻处理，去掉不需要干膜保护的铜区域，其过程为利用显影液溶解掉未曝光的干膜，以便在随后的蚀刻过程蚀刻掉该未曝光干膜覆盖的铜面。
由于干膜覆膜相对于其他工艺具有较高的线性率，干膜附着力检测因此很多工厂不使用自动覆膜，而是使用手动覆膜。涂完干膜后，应放置15-20分钟后再曝光，以保持稳定。如果电路图案的线宽小于30 μM，且图案为干膜，则合格率会明显降低。在大批量生产中，不常用干膜，而是使用液体光刻胶。不同的涂层条件将导致不同的涂层厚度。 5到15μM的液体光刻胶厚度可以涂敷在5μM厚的铜箔上，以在实验室水平上蚀刻小于10μM的线宽。
焊点处的锡环必须至少为0.1毫米（孔损坏不是规则） C。通孔0.1mm以上（原则上不伤孔） 2.线路质量：不应有因负膜系数而导致的固定切口、针孔或短路。胶卷规格、曝光机的曝光能量、胶卷与干膜的接近程度等都会影响电路的精度。 * 抽真空的目的是提高膜-干膜接触的气密性，干膜附着力检测方法减少散光。 * 曝光能量的高低也会影响质量： 1.能量低、曝光不足、显影后抗蚀剂过软、颜色深、刻蚀时损坏或浮动抗蚀剂、断路。
干膜附着力检测
6、线路复杂的一面应下放，防止残膜残留，减少池化效应造成的显影不均匀。 7、根据碳酸钠的溶解度，干膜负荷和使用时间及时更新阴影液，保证更好的显影效果。 8. 控制显影剂和水位。 9、干燥空气应保持在5-6度以内。 10、槽、喷头、喷头水垢要定期清洗，防止杂质污染版材，造成显影剂分布不均。不均匀。 11、为防止操作过程中堵塞，卡版时应停止转动装置，立即停止版材，取出版材送至显影台中心。
第二步.等同于前述纯聚四氟乙烯材料表面活(化)处理所采用的一步法抄板工艺。等离子用于去除印制电路板制作一些工序中的非金属残留物，是一种很好的选择。在图形转移工序中，贴压干膜后的印制电路板经曝光之后，需要进行显影蚀刻处理，去掉不需要干膜保护的铜区域，其过程为利用显影液溶解掉未被曝光的干膜，以便在随后的蚀刻过程蚀刻掉该未曝光干膜覆盖的铜面。
首先，接通电源，启动真空泵，观察真空泵的旋转方向是顺时针方向（检测到后，关闭电源）；启动真空泵，在真空泵和等离子清洗机密封的前提下，再盖上反应舱口，让真空泵旋转5分钟左右。此时真空泵正在抽真空室内的空气（此时等离子清洗机已关闭）；大约5分钟后，等离子室就会慢慢产生光，把真空室内的空气抽走。五、真空等离子清洗机的特点：通常用空气作为发生气体。它的特点是对天然气的需求非常高。
第三阶段：1950年后，等离子体物理发展较为迅速。60年代，美、苏等国家陆续实现对宇宙的探索，期间发射出多颗实验卫星，检测到大量数据。宇宙中蕴藏丰富的等离子体，对地球以外区域的探索也推动了等离子体物理学的发展。等离子体由此开始成为学术界一个独立的分支。此阶段，科学家利用惰性气体作为载气来进行电弧放电产生的等离子体的技术，在多个领域都开始实现应用。
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使用等离子体发生器，干膜附着力检测方法胶条制备过程变得越来越稳定和高效，没有磨损。在过去，抛光和抛光作为一种主流工艺，已经被放置在大气等离子体表面处理设备中。等离子体文本身体没有电，与表面没有电位差。因此，等离子发生器还可以有效地清洁各种金属部件，如发动机控制器盖、气流计或检测传感器。在大多数情况下，表面还会形成一层稳定的氧化层，这有助于塑料粘在一起。。
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