我们深信等离子技术应用范围会越来越广；技术的成熟，环氧基团增强附着力成本的降低，其应用会更加普及。。真空等离子表面处理工艺中为何要使用冷却水： 工艺冷却水是工业生产中常用的控温介质，其应用十分广泛，根据使用种类主要分为无尘车间冷却、过程设备冷却、生产过程冷却等，在真空等离子清洗机表面处理中的应用可归结为工艺过程设备冷却。
对于那些寻求先进工艺节点芯片生产方案的制造商来说，环氧基团增强附着力有效的无损清洁将是一个重大挑战，尤其是10nm、7nm甚致更小的芯片。为了扩展摩尔定律，芯片制造商必须能够从不仅平坦的晶圆表面除去更小的随机缺陷，而且还要能够适应更复杂、更精细的3D芯片架构，以免造成损害或材料损失，从而降(低)产量和利润。
在所有这些清洁过程中，为何环氧基团能提高附着力碳氢化合物和基材之间的结合被削弱，获得的能量将这些有机复合物与基材分离。一旦从（有机）化合物的分子组中分离出来，它们就会被惰性气体除去。光照射、中性粒子流和等离子体产生的带电粒子的影响相结合键的断裂提供能量。这种能量首先被碳氢化合物吸收，然后在各种形式的二次过程中消散。正是这些各种形式的二次加工，达到了表面清洁的效果。
等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。通过等离子清洗机的表面处理，环氧基团增强附着力能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。等离子清洗机主要适用于各种材料的表面改性处理∶以及等离子体辅助化学气相沉积。
为何环氧基团能提高附着力
等离子体是由正离子、负离子和自由电子等带电粒子和不带电的中性粒子如激发态的分子以及自由基组成的部分电离的气体，由于其正负电荷总是相等的，故称之为等离子体。一些非聚合性无机气体（Ar、N2、O2等）在高频低压下被激发，产生含有离子、激发态分子和自由基等多种活性粒子的等离子体。
使原子和离子在与要清洁的表面碰撞之前达到最大速度。为了加速等离子体，需要高能量，从而可以增加等离子体中原子和离子的速度。需要低压来增加原子之间的平均距离，然后再碰撞。这个距离称为平均自由程。路径越长，离子就越有可能撞击要清洁的表面。等离子清洗装置特点： 1) 采用13.56MHZ射频电源，配备自动阻抗匹配装置，可提供稳定的加工工艺。 2）PLC控制方式，人机界面，安全联锁，控制可靠，操作方便。
为何环氧基团能提高附着力
