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这种情况下的等离子处理有以下效果： 1.1 表面有机层灰化-表面受到化学冲击（下面是氧气）-在真空和临时高温条件下污染物的部分蒸发-通过高能离子Masu中的污染物撞击通过破碎真空进行-UV辐射破坏污染物污染层不能太厚，北京小型真空等离子表面处理机找哪家因为真空处理只能渗透到每秒几纳米的厚度。指纹也可以。 1.2 氧化物 金属氧化物的去除与工艺气体发生化学反应（下图）。该过程使用氢气或氢气和氩气的混合物。也可以使用两步处理过程。

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1994年，因其多年来对半导体设备行业的贡献，被授予SEMI终身成就奖。林洁平博士和王宁国博士已入选硅工程名人堂。 Plasma Cleaner 等离子蚀刻设备是大批量生产高质量半导体产品的基础。 21世纪初，主流的等离子刻蚀机都是国产枪和国产枪，美国政府从1995年开始实施。禁止半导体设备出口管制，即禁止在中国大陆销售先进的刻蚀机。国内等离子清洗机蚀刻设备制造行业始于2003年。

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