压缩空气将等离子体吹到工件表面，接触角越大说明亲水性当等离子体与被处理表面接触时，会引起物体的变化和化学反应。清洁表面，去除油脂和助剂等碳氢化合物污渍，形成粗糙表面，形成高密度化学交联层，添加含氧极性基团（羟基、羧基）结果，各种涂层材料结合，这些基因在涂层和涂层工艺。因此，经过低温等离子处理后，具有优异的粘合、涂层和印刷效果，但等离子清洗机不需要其他机械和化学部件，采用干法处理，污染和废水。
在倒装芯片集成电路芯片中，接触角越低亲水性越强集成IC和集成电路芯片载体的加工不仅提供了干净的点焊接触面，而且显着提高了点焊接触面的化学活化，有效避免了这种情况的发生。临时焊接，有效减少孔洞，提高点焊质量。还可以增加填充物外缘的高度和兼容性问题，增加集成电路芯片封装的机械强度，减少由于各种材料的热膨胀系数造成的表面之间的内部剪切力，增加安全性. 增加。产品寿命。。
这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子清洗的使用可以很容易地通过在污染的分子级生产过程形成的去除，接触角越大说明亲水性保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量，降(低)泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。
清洗后的镀金焊点接触角通常难以测量，接触角越大说明亲水性水滴已经发散，这意味着金属镀金焊点的焊点被清除干净。真的。接触角测量只能用来指示获得预期结果的方法。即有引线连接厚度和好的冲压模具两个因素。另外，不同的厂家、不同的产品和清洗工艺对清洗（效率）的影响也是不同的。扩散特性的改善表明，在上述工艺之前进行等离子体表面处理器清洗是必要的。国外已在多个领域取得微波等离子体表面处理器技术应用广泛，已成为许多精密制造中必不可少的设备。
接触角越大说明亲水性
对于电极内部的等离子清洗系统，由于电极与等离子体接触，一些电极材料会被一些等离子体腐蚀或溅射，造成不必要的污染，使电极尺寸发生变化，影响等离子清洗系统的稳定性。电极排列对等离子体清洗的速度和均匀性有重要影响。更小的电极间距允许等离子体被限制在更窄的区域，导致更高的密度和更快的清洗。随着间隔的增加，清洗率逐渐降低，但均匀度逐渐增加。等离子体系统中电极的大小决定了系统的总容量。
为了防止硅橡胶与人体接触面的老化，需要对其表面进行氧等离子体处理。采用扫描电镜(SEM)、红外光谱（FTIR-ATR）和表面接触角等方法研究了氧等离子体处理前后天然乳胶导尿管表面结构、性能和化学组成的变化。结果表明：经氧等离子体处理后的导管表面变得光滑，表面接触角由84°增大；降低到67度；氧等离子体处理是一种有效的表面处理方法。。
电源的额定功率越高,真空等离子体的动能越高,越强的表面轰击力量设备;条件下相同的力量,产品加工的数量越少,单位功率密度越大,清洗效果越好(水果)但也可能造成动能过大，板材表面变色或烧蚀。真空泵等离子体加工设备的电场分布对设备清洗效率(果实)和变色的干扰真空泵等离子体加工设备中的等离子体电场分布与电极结构、蒸汽流入和金属放置有关。根据不同的加工材料、工艺要求和容量要求，电极结构的设计也不同。
频率选择：在低频的情况下，液体受压与受拉的时间变长；因此空化生成的时间也长，体积也长，而空化闭合时所产生的冲击力又与空化泡的大小成正比。所以频率越低，空化越强烈。而我们用于工业清洗中的频率一般小于60KHz，用的很多的是在20～40KHz之间。使用20KHz左右的频率，可以得到相对小数量的空化泡，但有大的空化强度，并且伴有噪音，可用于清洗大部件表面与物件表面结合强度高的工件。
接触角越大说明亲水性
(加工距离应根据材料试验、速度和后续工艺进行调整，接触角越低亲水性越强相对距离越近，加工强度越强，但太近则会烧毁材料)安装主机:设备工作时，主机的风扇和通风口不能被物体挡住。主机四边不能靠近大面积的铁面放置，设备与此类材料之间的距离应在10cm以上。此外，涡流损耗会增加电能消耗，增加设备温升。。等离子喷涂是一种材料表面强化和表面改性技术，可以使基材表面具有耐磨、耐腐蚀、耐高温氧化、电气绝缘、隔热、辐射、减少磨损、密封等性能。
