选用低温等离子清洗技术能够将键合区的污染物质采取有效的去除，陕西小型真空等离子表面处理机供应 提高键合区表面化学能及浸润性，因而在引线键合前采取低温等离子处理系统进行表面清洗能够大幅度降低键合的失效率，提高产品的可靠性。
随着等离子体注入功率的增加，陕西小型真空等离子表面处理机原理C2H6转化率迅速增加，这是由于当等离子体能量密度增加时，等离子体中电子能量和电子密度均随之增大，高能电子与H2发生非弹性碰脱撞概率增加，因此产生活性物种概率增加，导致C2H6转化率增加，其他生成产物所需的各种CHx及C2Hx自由基浓度增加，促进了C2H4、C2H2生成量的增加。
也可以使用真空等离子清洗设备来清洁芯片，陕西小型真空等离子表面处理机原理生物芯片、微流控芯片和凝胶沉积基底。 使用真空等离子清洗设备可以提高材料粘接性能，提高光学元件、光纤、生物医用材料、航空航天材料等的粘接性能。它还可以应用于玻璃、塑料、陶瓷、聚合物等材料的表面改性和(活)化，以增强表面的附着力、润湿性和相容性，并显著提高涂层质量。可用于牙科领域，钛牙种植体表面预处理，硅压模材料表面处理，提高其润湿性和相容性。
plasma等离子清洗机可与许多不同的后续加工技术相结合，陕西小型真空等离子表面处理机原理可以应用在不同材质印刷、粘合前处理，对于不同的应用，可以使两种不同材质有效且可靠。鉴于采用了等离子表面处理技术，大家不必担心电缆基体性能受到损害，实际上，电缆等离子化表面处理深度仅为0.003MM左右，可以在不改变材质物理性质的前提下，大幅提高材质表面层的附着力。
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（1）化学反应（Chemical reaction） 在化学反应里长用的气体有氢气（H2）、氧气 （O 2 ）、甲烷（C F 4 ）等，这些气体在电浆内反应成高活性的自由基，其方程式为： 这些自由基会进一步与材料表面作反应。 其反应机理主要是利用等离子体里的自由基来 与材料表面做化学反应，在压力较高时，对自由 基的产生较有利，所以若要以化学反应为主时，就 必须控制在较高的压力下来进行此反应。
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