YAO等利用高频等离子体实现了CH向C2烃的CO2氧化反应，氧化层附着力不好甲烷转化率为31%，二氧化碳转化率为24%，C2烃选择性为64%。。等离子清洗原理及面板结构清洗原理等离子是物质存在的状态。物质通常以固态、液态和气态三种状态存在，但在特殊情况下，还有第四种状态，比如地球的大气层。中心的电离层。以下物质以等离子体状态存在：快速移动的电子、活化的中性原子、分子、自由基、电离的原子和分子、未反应的分子、原子等。
2、广泛的适用性:不管衬底类型的处理对象,可以被处理,如金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料可以处理;3、低温:接近正常温度,特别适用于聚合物材料,电晕和火焰方法具有更长的储存时间和更高的表面张力。
在等离子处理器激活和清洗过程中，氧化层附着力不好工艺气体的应用分为三点： 1.清洁等离子处理器的表面Ar等离子体通常用于过渡表面粒子以达到粒子分散的效果。 ..松动（从基材表面分离），然后通过超声波或离心清洗去除表面颗粒。氩等离子体或氩氢等离子体用于清洁表面，特别是在半导体材料的封装过程中，以防止导线氧化。
长期等离子处理（15分钟或更长时间）不仅活化（活化）材料表面，氧化层附着力不好而且显着降低了蚀刻和蚀刻表面的表面接触角和润湿性。等离子清洗机的优点首先，待清洗物可在等离子清洗后进行干燥，无需进一步干燥即可送至下道工序。可以提高整个工艺线的加工效率。其次，等离子清洗机使用户远离对人体有害的有害溶剂，避免了被清洗物容易被湿法清洗的问题。 ;三、避免使用三氯乙烷等对ODS有害的溶剂。
电镀和阳极氧化层附着力
等离子体是物质的状态，也称为物质的第四状态。当向气体施加足够的能量以使其电离时，它就会变成等离子体状态。等离子体的“活性”成分包括离子、电子、活性基团、激发核素（亚稳态）、光子等。等离子清洁剂通过发挥这些活性成分的特性来处理样品表面，以满足清洁和其他需求。等离子体与固体、液体和气体一样，是物质的状态，也称为物质的第四态。当向气体施加足够的能量以使其电离时，它就会变成等离子体状态。
用氧等离子通过化学反应，能够使非挥发性有机物变成易挥发性的CO2和水蒸气，去除沾污物，使表面清洁；用氢等离子可通过化学反应去除金属表面氧化层，清洁金属表面。
(2)工作气体的种类对等离子清洗机的清洗类型也有一定的影响。例如惰性气体Ar2、N2等产生的等离子体主要用于物理清洗，通过炮击效应对材料表面进行清洗。反应气体O2、H2等产生的等离子主要用于等离子清洗机的化学清洗。二氧化碳和水等小分子是由材料表面的活性自由基与污染物发生化学反应生成的。 (3)等离子清洗机的清洗方式对清洗效果有一定的影响。
当等离子体清洗剂处理晶圆表面的光刻胶时，等离子体清洗剂的表面清洗可以去除光刻胶等有机物，也可以通过等离子体清洗剂的活化粗化处理晶圆表面，可以有效提高其表面润湿性。与传统的湿化学法相比，等离子体清洗机干法处理可控性更强，一致性更好，对基体无损伤。半导体等离子体清洗机在晶圆清洗中的应用等离子体清洗具有工艺简单、操作方便、环保、无环境污染等优点。等离子体清洁剂通常用于光刻胶去除工艺。
电镀和阳极氧化层附着力
