除了产能转移外，峰值附着力与滑移率的关系新兴产业的崛起也将成为FPC产业发展的主要“推力”。随着5G商用元年的开启，这个万亿规模通信市场的迭代，为众多产业带来了前所未有的发展机遇。作为5G终端的上游产业，FPC就是其中之一。以智能手机为例，在5G出现之前，全球智能手机行业经过多年的发展，已经趋于饱和，在2016年达到14．7亿部出货量的峰值后，出货量便开始逐步下滑。如今，5G商用在即，智能手机行业将迎来一波“5G换机潮”。
结果的影响甲烷的二氧化碳量增加,二氧化碳转换和产品收益率表明,当原料气中二氧化碳的浓度从15%上升到85%,甲烷转化率逐渐增加,和二氧化碳转换显示峰值变化,当二氧化碳浓度为50%-65%时，附着力与界面张力峰值约24%。
这也是因为峰值电压的增加导致高能电子数量的增加，附着力与界面张力不断打破甲烷的CH键形成积碳，降低了C2烃的选择性。大气压与低温等离子放电电极距离的影响：放电电极距离可以从甲烷转化率、C2烃选择性、C2烃产率随放电电极距离的波动趋势得出。 C2烃的产率峰形略有变化，虽然有所增加，但CH2转化率下降，C2烃的烃选择性增加。排放间隔为 8 mm 时，C2 烃的产率为 19.8%。
固态表面的吸附：与液体一样，峰值附着力与滑移率的关系固体表面的原子或分子的力场也是不均匀的，因此固体表面也有表面张力和表面能量，但是固体分子或原子不能自由运动。
峰值附着力与滑移率的关系
) 蒸汽中的自由电荷产生能量并成为高能电子。当原子的能量超过分子或原子的激发能时，蒸气中的这种高能电子和分子形成激发分子或激发原子自由基。冷等离子体包括活性粒子（例如化学活性蒸气、稀有气体或金属元素蒸气）和辐射。通过使用离子冲击或注入聚合物表面形成链断裂，或通过引入官能团，冷等离子体激活表面以实现改性。结果表明，与溶液的界面张力相比，固体基材的表面能越高，粘附性越高，接触角越小。
特别是在在半导体封装工艺中,完成打线工艺后为避免导线氧化,都是选用氩等离子体或氩氢等离子体进行外表清洗。2外表粗化 等离子清洗机的外表粗化又称外表刻蚀,其意图是提高材料外表的粗糙度,以添加粘接、印刷、焊接等工艺结合力,经氩等离子清洗机处理后的外表张力会显着提高。
1.表面腐蚀，等离子体的功效使原料表面变得不均匀，使表面粗糙度增大；2.在等离子体的作用下，局部活性原子、氧自由基和不饱和键出现在塑料表面，与等离子体中的活性颗粒发生反应，形成新的活性官能团。
随着时代的发展，科技在不断的进步，各行各业都有了自己的进步空间，不同的行业都有不同的应用。等离子体设备我相信每个人都知道等离子体外加工，所以它的清洗技术在等离子体设备中起着突出的作用。我们来看看。
附着力与界面张力
但存在转化率低、反应器壁积碳等问题。根据化学催化条件下的乙烷脱氢反应机理，附着力与界面张力等离子体条件下的乙烷脱氢反应优先裂解乙烷的CH键形成C2H5自由基，进一步将C2H5自由基脱水为乙烯，该自由基即为乙烷脱氢。实际应用中的反应。因此，气体和等离子体的加入对乙烷脱氢反应的影响尤为重要。。
用于球栅阵列(BGA)封装工艺：在BGA工艺中，峰值附着力与滑移率的关系对表面清洁和处理的要求非常严格，对焊球与基板连接的要求必须为一。保持表面清洁，可保证焊接的一致性和可靠性。等离子清洗可确保表面不留痕迹。也可以通过等离子体技术来实现。确保BGA焊盘的良好粘合性。现在，一条大规模、在线等离子清洗技术BGA封装工艺生产线已经投产。适用于混合电路：混合电路中的一个常见问题是引线间的虚连。
