初始阶段用高纯N2产生等离子体，pi膜附着力 促进剂同时预热印版，使高分子材料处于一定的活化状态；第二阶段以O2和CF4为原料气，混合后产生O、F等离子体，与丙烯酸、PI、FR4和玻璃纤维反应净化钻井污垢；第三阶段以O2为原始气体，产生的等离子体和反应残留物使孔壁清洁。除等离子体化学反应外，等离子体清洗机的清洗过程还与材料表面进行物理反应。
印刷电路板（PCB）全金属化工艺一直是生产中的重要环节，附着力 促进剂直接影响电子产品的电气连接性能。去污（效果）效果的好坏直接影响孔内涂层的质量，决定了产品的通过率[1-2]。目前，有多种去污方法，可分为湿法和干墙法[3]。湿处理包括浓硫酸、浓铬酸、高锰酸钾和PI（聚酰亚胺）调节处理。干墙是在真空环境中去除等离子引起的孔壁钻孔污染。柔性印刷电路板和刚性柔性板材料在湿处理溶液中膨胀，导致多层板分层和环境污染等问题。
内腔由真空泵排出。如果真空泵电机的转速可以轻松控制，附着力 促进剂那么在整定现场就可以轻松控制内腔的真空度。内腔的真空度时小于或等于预设值,真空泵电机的速度比预定将自动根据价值,以保持电动机额定功率设置真空度字段;当真空度腔是濒危的其他元素,如果指定的真空度与设定的真空度之间有故障，程序流量会自动测量真空泵的转速，自动调度保持设定的真空度值。这种类型的控制称为PID控制。
此时，附着力 促进剂物质的存在状态是等离子体状态。下式所描述的等离子体形成过程可以在一般数据中看到。第一个方程是氧分子获得外界能量成为氧阳离子并释放自由电子的过程，第二个方程是氧分子在外界能量的作用下分解形成两个氧自由基的过程。第三个方程表示氧分子跃迁...
