产生从衬底到栅极的 FN 电流的 MIMO 栅极氧化层会损坏栅极氧化层。 Advanced Technology 节点中使用的 HKMG 技术对 PID 提出了重大挑战。等离子体伪栅极去除工艺需要基于 NF3/H2 气体的长期过刻蚀，提高pi膜附着力以完全去除角落中的电介质，但等离子体直接在高 k 栅极的工作功能金属上。介电层中的氢离子和等离子体显着增加了对栅极介电层的破坏。杰特人。
金属层蚀刻的过蚀刻时间越长PID 越差，环氧树脂和pi膜附着力高频功率与低频功率的比率更高时PID也变差，当更换电源为频率更高的电源时PID 问题会更严重，因为电源频率越高，等离子体密度越大，相应的电荷聚集现象越严重，因此PID 越差。但高频功率对蚀刻中聚合物副产物的控制至关重要，因此在频率的选择上要仔细权衡。
清洗HDI板的盲孔时，PI膜附着力等离子一般分为三个步骤。第一步是使用高纯度 N2 产生等离子体，同时预热印刷电路板以产生特定的活化聚合物材料。状态；在第二阶段，O2 用于产生等离子体。 CF4是混合后产生的原始气体。O、F等离子与丙烯酸、PI、FR4、玻璃纤维等发生反应，达到去污的目的。在第三阶段，O2 用作原始气体，产生的等离子体和反应残渣清洁孔壁。
等离子清洗处理作为一种新型的表面处理技术，环氧树脂和pi膜附着力近年来已在各个行业得到应用。等离子清洗机技术在不同国家、不同厂家也有自己的技术特点。洗衣机可以处理任何材料。可对金属、半导体、氧化物或高分子材料（聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等、聚合物等）进行处理，对包括复合材料在内的全部或部分材料进行清洗。结构。
PI膜附着力
切实帮助客户解决材料表层出现的问题，杜绝粘连，增强油墨附着力，涂膜脱漆，焊接不牢固，密封不严等问题。。plasma设备对生物医学工程和芯片材料的清洗： 芯片和包装设计基板的表面的plasma设备加工处理可以有效提升其表面活性，大大提高环氧树脂的表面的流动性，提升芯片和包装设计基板的粘结渗透性，减少芯片和基板的分层，提升导热性，提升IC包装设计的可靠性、稳定性，提升产品的使用寿命。
二、根据反应类型，半导体封装等离子体清洗可分为三类A、清洗物理反应：氩气等惰性气体容易不与其他气体反应，离子质量重，物理轰击材料接触面，（清洗）污垢或破坏聚合物键，成为具有微观结构的粗糙表面；如氩+e→氩++2E-氩++污染→挥发污染，argon+在自身偏压或外部偏压作用下加速产生动能，然后轰击放置在负极上的清洗工件接触面，一般用于清除氧化物、环氧树脂溢出或颗粒污物，同时对接触面进行（活化）。
讨论了等离子体表面处理技术的原理和基本结构，并详细研究了低温等离子体技术与不同催化净化技术的结合。结果表明，低温等离子净化技术结合现有催化净化技术，可以克服现有催化净化技术的不足，有效提高发动机尾气颗粒、碳氢化合物和氮氧化物的净化效率，并具有广阔的应用前景。本文采用NTP技术和催化剂配合的方法对汽车尾气中的有害成分进行净化。主要研究内容体现在以下几个方面:1。
(北京等离子清洗机加工效果图)等离子清洗机在医疗行业:静脉输液装置,输液设备终端针在使用过程中,退出时针和针将分开的现象,一旦分开,血会流出针,如果不及时、正确的治疗,对病人构成严重的威胁。为了保证此类事故的发生，针座的表面处理是非常必要的。针孔非常小，很难用普通方法处理。等离子体表面活化处理可以提高表面活性，增加针与管之间的结合强度，确保针与管不会分离。
PI膜附着力
等离子清洗设备，环氧树脂和pi膜附着力除了应用在手机、电脑等数字产品，还广泛应用在其他领域，实现物体表面粘附、清洗、包装印刷、涂装等预处理。利用等离子体技术对产品外壳进行电清洗和激活，以提高材料的表面性能。
