压焊前的清理：清洁焊盘，焊盘的附着力多大改善焊接生产条件，提升焊线可靠性和良率。（3）塑料密封：提升封塑料与制品粘接的可靠性，降低了分层风险。BGA,PFC基板等离子清洗：在焊盘贴装之前，对基板上的等离子体进行表面处理，能使焊盘表面洁净、粗化、活化，大大提高焊接生产成功率。（4）引线框等离子清洗：经等离子体处理能做到引线框表面超净化活化的功效，提升芯片的粘接品质。
等离子体处理后的表面具有更高的表面能，pcb孔形焊盘的附着力能有效地与塑料密封材料结合，减少塑料密封过程中的分离和针孔现象。2)氩气在等离子体环境中产生氩气离子，并使用自给偏压产生材料表面溅射材料,消除外国分子表面吸附剂和有效清除表面的金属氧化物,在微电子工艺,等离子治疗前的线是一个这类的典型代表的过程。经过等离子体处理后的焊盘表面由于去除外来污染物和金属氧化层，可以提高后续布线工艺的成活率和推拉焊缝的性能。
等离子处理的焊盘表面可以通过去除异物和金属氧化物层来提高后续引线键合工艺的良率和键合线的推挽功能。在等离子工艺过程中，pcb孔形焊盘的附着力除了工艺气体的选择外，等离子电源、电极结构、反应压力等各种因素对处理效果都有各种影响。等离子表面活化清洗设备的应用领域1）。摄像头、指纹识别行业：软硬结合板PAD表面除氧；IR表面清洗清洗。 2）。
（等离子表面处理设备）采用等离子技术提高了材料的表面性能，焊盘的附着力使涂层铺展更均匀，形成无可挑剔的产品外观，因此有必要...
