在微波集成电路封装中，贴片焊盘附着力检测标准引线键合是实现内部电气信号互联的重要方式，也是发生电路失效的主要原因之一。键合质量和可靠性受多种因素影响，不仅与键合过程中的温度、压力、时间等工艺参数有关，待键合焊盘表面的状态同样对键合质量有较大的影响。电路封装过程中焊接产生的助焊剂等残留物以及导电胶粘接胶液挥发积聚的薄膜有机物质严重影响键合界面的清洁，不加以处理而直接键合，将造成虚焊、脱焊等问题。
在当今的电子产品中，LEDFPC焊盘附着力IC 或 C 芯片是一个复杂的部件。当今的 IC 芯片包括印刷在晶片上的集成电路，包括与印刷电路板的电气连接，并安装在 IC 芯片焊接到的“封装”中。封装的集成电路提供远离管芯的磁头传输，在某些情况下，还提供绕管芯本身的线框。如果集成电路芯片内部有线框，那么裸片和线框之间的电连接就是焊接到封装上的连接焊盘。等离子加工技术是集成电路芯片制造领域成熟且不可替代的技术。
氧气是一种高反应性气体，LEDFPC焊盘附着力可以有效地化学分解有机污染物和基材的表面，但其颗粒相对较小，破坏键和冲击的能力有限。加入一定比例的氩气后，产生的等离子体在有机污染物或基材表面具有更强的解键和分化能力，加快了清洗和活化的效率。引线键合和键合工艺使用混合氢气的氩气。不仅可以增加焊盘的粗糙度，还能有效去除焊盘表面的有机污染物，同时恢复轻微的氧化。业界广泛使用的半导体封装和SMT。
