后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，锡层附着力可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久，组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。
浸银是置换反应，贴片螺柱镀镍镀锡层附着力它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题；一般很难测量出来这一薄层有机物，分析表明有机体的重量少于1％。5.浸锡由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。
对电路板进行热风整平时应注意以下几点：1）沉入熔融焊料中；2）焊接前对液态焊料进行吹气；3）风刀可以减小铜表面焊料的弯月面Z，镀锡层附着力防止焊料桥接。2.沉锡因为目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层可以与任何类型的焊料相匹配。析出锡工艺可以形成扁平的铜锡金属间化合物，使析出锡具有与热风整平一样好的可焊性，而不用热风整平头疼的平整度问题；沉锡板不能存放太久，必须按照沉锡的顺序进行组装。3。
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