等离子体清洗还具有以下几个特点：容易采用数控技术，真空镀膜附着力差自动化程度高；具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高；正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染。。
如果等离子清洗机的阻抗匹配盒出现问题，真空镀膜附着力差的原因会直接影响设备的放电，使设备放电困难，导致放电不稳定。等离子发生器传输能量时，如果反应室和电极的阻抗不等于传输线的特性阻抗，传输过程中很可能会发生反射，部分能量会通过以下方式损失：加热，但不是所有的能量。它被负载吸收。正是如此，等离子表面处理的效果大打折扣。。阻抗匹配常见于真空等离子清洗设备，设备的反应室、电极、等离子发生器统称为负载。
真空等离子体清洗机工作过程:真空等离子体清洗机包括反应室、电源和真空泵组。样品反应腔室内，真空镀膜附着力差的原因开始冒烟，气体达到一定的真空度，真空泵动力开始产生等离子体，然后气体进入反应腔，等离子体进入反应腔内，与表面发生反应，产生的等离子体可以是挥发性的副产物，并由真空泵输送。
如果确认真空等离子体处理设备需要采用水冷电极结构，真空镀膜附着力差那么焊接的连杆是空心结构，这样设计时可以将介质水，使连杆外射频。具体结构设计应根据实际要求进行确定和优化。下图说明了一个简单的连接图。实际的连接结构可能有所不同，但下图仅供您理解。。
真空镀膜附着力差
在实践中，Te和Ti一般是不同的。在接近大气压的高压下进行放电时，电子、离子和中性粒子会通过激烈碰撞充分交换动能，使等离子体达到热平衡状态，电子温度与离子温度相近，属于低温等离子体中的热等离子体。而等离子体清洗机在真空低压环境下产生的等离子体往往处于非热平衡状态，电子温度远高于离子温度，属于低温等离子体中的冷等离子体。
等离子体与固体、液体和气体一样，是物质的状态，也称为物质的第四态。当向气体施加足够的能量以使其电离时，它就会变成等离子体状态。等离子体的“活性”成分包括离子、电子、反应基团、激发核素（亚稳态）、光子等。等离子表面处理设备利用这些活性成分的特性对样品表面进行处理，达到清洗、改性、光刻胶灰化等目的。等离子清洗机的结构主要分为三部分：控制单元、真空室、真空泵。
低温等离子体中除了气体分子、离子和电子外，还有电中性的原子或基团:低温等离子体中除了气体分子、离子和电子外，还有电中性的原子或氧自由基。由于这种氧自由基是电中性的，存在时间较长，而且低温等离子体中氧自由基的数量多于离子，因此氧自由基在低温等离子体中起着重要作用。
不管是真空等离子清洗设备还是常压设备输入气体时需要安装气压调节阀，以保证汽体在应用中的洁净度。为了有利于观查空气压力，要在压力调节阀上安装气压表或带气压表的压力调节阀。假如要出示欠压保护警报，也可以挑选具备警报作用的气压表或加上压力控制器。管路节流阀一般用在常压等离子清洗设备，它能够用于调节通气风口尺寸，以完成压力和流量监控。使用大多数是迅速快插接头，体积较小。
真空镀膜附着力差的原因
氩气本身是惰性气体，真空镀膜附着力差的原因等离子体氩气不会与表面发生反应，最常用的工艺是氩气等离子体通过物理溅射使表面清洁。等离子体物理清洗不会产生氧化副作用，保持清洗材料的化学纯度，腐蚀各向异性，缺点是对表面产生很大的损伤和热效应，选择性差，速度慢。化学清洗和物理清洗各有优缺点。在反应性离子腐蚀中，物理反应和化学反应这两种机制的结合同时起着重要的作用，相互促进，且效果具有更好的选择性、清洁率、均匀性和更好的方向性。
与以往的化学法相比，真空镀膜附着力差它不仅降低了加工过程的温度，而且将涂胶、显色、腐蚀、去胶等化学湿法改变为等离子干燥，使过程更简单，更容易自动化，提高了成品收率。等离子清洗具有较高的分辨率和保真度，有利于提高集成性和可靠性。利用等离子体膜对沉积膜进行清洗，可以保护电子元件。利用等离子体薄膜清洗沉积的薄膜，可以保护电子电路和设备免受静电积聚。等离子体改变了基体表面的结构和性能。
