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当然等离子清洗机一方面利用其高能粒子的物理作用清洗容易氧化或还原的物体，天津高附着力树脂销售公司Ar+轰击污垢形成挥发性污垢，用真空泵抽走，避免了表面物质的反应；另一方面，亚稳原子容易利用氩形成，然后与氧和氢分子碰撞时发生电荷转换和结合，形成氧氢活性原子作用于物体表面氢气属于不稳定气体，主要用于还原，清洗掉金属表面的氧化物。
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4)Ar能够在plasma设备环境中产生氩离子，并利用原材料表层产生的自偏压溅射原材料，去除表层吸咐的外来分子，高(效)除去表层金属氧化物—在微电子过程中，接线前的等离子体处理是该过程的典型代表。等离子体处理后的焊盘表层能够 提高后续接线过程的良率和接线的拉伸性能，因为它去除了外来污物和金属氧化层。
单灯丝放电进度如下图所示。 DBD等离子表面处理机工作时，电子具有很强的流动性，可以在可测量的纳秒范围内通过气隙。当在气隙中产生电子雪崩并产生定向运动时，离子由于运动缓慢而留在后面，并在放电空间中缓慢积累。由于空间电荷的产生，DBD等离子表面处理机放电空间内的电场发生畸变，因此电极间气隙的电场强度高于周围气体的破坏电场强度。气体电离在短时间内迅速增加。导致发生单丝状放电。。
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等离子清洗设备在半导体封装中的应用 (1) 铜引线框架：铜氧化物和其他有机污染物导致密封成型产品与铜引线框架之间发生分层，导致密封性能差，封装后导致慢性脱气。它还会影响芯片键合和引线键合的质量。用等离子清洗机对铜引线框架进行处理后，去除有机物和氧化物层，并对表面进行活化和粗糙化，以确保引线键合的可靠性。和包装。 (2)引线键合：引线键合的质量对微电子器件的可靠性有着决定性的影响。
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