等离子清洗过程不使用不会造成二次污染的化学试剂。清洗设备重复性高，对金属表面改性后运行成本低，操作灵活方便，可对金属表面复杂结构的全部或部分进行清洗。它还提高了等离子清洗后某些表面层的性能。这对于后续的金属加工和应用很有用。 1、等离子体表面处理设备的机理 等离子体中含有大量的气体分子、电子、大恒星的离子，以及受激中性原子、自由基和等离子体发出的光。
在传统工业生产过程中，对金属表面改性后等离子体清洗在对金属表面有机污染物的清洗中的应用越来越广泛，气体电离产生的高能粒子（如电子、激发态原子等）可以通过物理作用轰击金属表面或者产生的活性粒子通过化学作用与金属表面有机污染物发生化学反应生成新的物质从而将污染物从金属表面去除。对氧气参与的等离子清洗，其化学反应主要是有机物与氧自由基发生反应生成较小的气体分子被泵抽走。。
等离子体刻蚀设备CH2F2 / CH3F气体,氮化硅聚合物表面远低于硅的厚度或聚合物形成金属硅化物,所以在氮化硅的表面,等离子体蚀刻反应可以继续设备,而金属硅化物聚合物厚,所以比的选择。然而，对金属表面改性处理的原理由于大量F原子的离解，等离子体对金属硅化物仍有明显的损伤。相比之下，等离子体干法刻蚀时氮化硅与金属硅化物的选择比湿法刻蚀时小。通过控制蚀刻量和工艺时间可以控制硅化物的损伤。
等离子清洗机通过充分利用等离子体中的高能粒子和活性粒子，对金属表面改性后利用冲击或活化反应作用，完成去除金属表面污染物的目的。由于整个等离子清洗过程中不使用化学药品，没有二次污染，清洗设备重复性高，设备运行成本相对较低，控制灵巧简单，整个金属表面。完成清洁。或者清洗一些零件或复杂的结构。它可以在等离子清洗后不断提高一些外观性能指标，对金属材料的后期制造和加工很有帮助。
对金属表面改性后
为了增加粘接能力，对金属表面进行粗化处理，解决粘接表面机械处理暴露金属颜色的问题。性能特点:1、提高金属表面的亲和性，同时减少粘接表面的气泡。2、解决粘接面延展性不均匀、易流动、易产生缩孔、不易深入缝隙等缺点，提高涂胶后粘接紧密贴合，使粘接面无裂纹、无漏水现象。3、有效的胶水节约成本，处理后可采用普通胶水粘接。。
金属、陶瓷、玻璃、硅、塑料等不同几何形状和表面粗糙度物体的超净改性。彻底彻底地去除样品表面的有机污染物。定时加工，加工速度快，清洗效率高。绿色环保，不使用化学溶剂，对样品和环境无二次污染。在室温下，样品不经过超级清洗处理。UV/IR透镜活化等离子清洗机对金属、玻璃、硅、陶瓷、塑料、聚合物表面的有机污染物(如石蜡、油、去膜剂、蛋白质等)进行超净。改变某些材料的表面性质。
等离子体改性后硅藻土的各项性能指标明显改善:载体的内径分布与钒催化剂的特性密切相关。一般来说，优质钒催化剂的关键特征是孔容大、内径分布合理。为保证气体分子在催化反应中有足够的内部扩散通道，要求内径~ 0nm的孔隙比例大于50%。在反应条件下，nm以下的孔隙几乎不存在，主要成为活性物质的存储单元。然而，内径在nm以上的大孔不仅通畅，而且等离子体提供了活性表面。
动物实验结果表明，经等离子体表面活化改性后，包覆肝素的聚氨酯导管使用30天后无蛋白粘附。经等离子体表面改性而没有肝素涂层的聚氨酯导管中有少量蛋白附着。然而，由于血浆表面没有修饰，出现了严重的血栓。未经处理的血液过滤与血液过滤器相比，改进后的血液过滤器大大降低了血小板粘附量。在某些情况下，需要通过体外材料的表面修饰来提高培养细胞的粘附和生长速度。
对金属表面改性处理的原理
等离子清洗工艺是物理作用和化学反应的结合。改性后的材料表面通常对环境比较敏感。随着等离子体处理后时间的增加，对金属表面改性后材料表面可能失去等离子体工艺所产生的表面的化学和物理特性。以下就等离子清洗机在半导体行业的各种应用进行探讨：1．污染物清除(ContaminantsRemovaI)通常这些污染物在表面的厚度很薄，只在几个分子级到微米级的厚度等离子体的物理溅射和化学反应能用于去除这些污染物。
等离子体表面处理器的作用机理主要是通过等离子体中活性粒子的活化去除物体表面的污渍。从化学反应原理等离子体表面处理器通常包括以下过程：无机蒸气被激发成等离子体；气相化学物质粘附在固体表面；通过粘接官能团与固体表面大分子的化学反应转化为材料大分子；材料高分子分析产生气相；材料高分子分析产生气相；化学反应残留物从表面分离出来。
