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2.2.4 处理材料的基材温度 Korea KIM et al.该研究小组研究了处理过的LDPE的基材温度与等离子处理的老化时间之间的关系[13]。研究结果表明，remote plasma source clean分析当LDPE基体的温度较低时，等离子体处理过程中引入的极性基团位于材料的最外层（范围约0.5 NM）。 LDPE矩阵高，这些极性基团是：材料表面上的簇范围约为 0.5 至 8 NM（参见图 2）。

例如，remote plasma sourceRE掺杂的W-RE的晶粒尺寸即使在835℃保持约1小时后也基本没有变化。这表明W-RE合金的热稳定性明显优于纯钨。此外，深部塑性变形数据会引起大量的剪切变形。这种大量的剪切变形是否会加速材料的再结晶，从而促使其降低再结晶温度，这也是与其热稳定性有关的问题。据研究，等通道角挤压法得到的钨的再结晶温度保持在1400℃左右，无论等通道角挤压过程中的总塑性变形（步数）或热处理温度如何 ℃。

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2004年，remote plasma source clean分析二维石墨烯的发现震惊了整个物理学界，颠覆了“热力学涨落不允许二维晶体在有限温度下自由存在”的认知。其在英国大学物理与天文学系的Discoverers & MDASH; & MDASH; Manchester、GEIM和NOVOSELOV也被提名为2008年诺贝尔物理学奖，并获得2010年诺贝尔物理学奖。与硅相比，石墨烯在集成电路中具有独特的优势。

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具有非磁化热，光波除外等离子体还包括电子朗缪尔波和离子声波。朗缪尔波与速度相似的电子共振，导致朗道阻尼。由于多普勒效应和其他原因，磁化热等离子体波的特征是频率为 W = LWCE (L = 0,1,2,3, & HELLIP;) 的异常波与回旋加速器共振。 W = LWCI (L = 0,1,2, & HELLIP;) 的异常波与回旋加速器离子共振，导致切伦科夫和回旋加速器衰减。

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