但是令人欣慰的是，表面活化剂化学成分等离子表面处理技术的出现为塑料行业带来了一场革新，等离子表面处理技术具有以下优势： 1. 环保技术：等离子表面处理作用过程是气固相干式反应，不消耗水资源、无须添加化学药剂 2. 效率高：整个工艺能在较短的时间内完成 3. 成本低：装置简单，容易操作维修，少量气体代替了昂贵的清洗液，同时也无处理废液成本 4. 处理更精细：能够深入微细孔眼和凹陷的内部并完成清洗任务 5. 适用性广：等离子表面处理技术能够实现对大多数固态物质的处理，因此应用的领域非常广泛 。
工艺参数的变化，聚四氟乙烯板表面活化处理如加工速度、到基体表面的距离等都会对处理结果产生不同的影响。等离子体表面处理设备等离子体清洗是等离子体表面技术中的一个重要步骤。污物颗粒通过活化气体射流与电离气体反应并被压缩空气加速转化为气相，然后通过排气管和连续气流通过连续气流排出。当氧化铜与氢气混合物-等离子体接触时，氧化铜发生还原，氧化物发生化学还原形成水蒸气。这类气体的混合物含有Ar/H2或N2/H2，其中H2的含量小于5%。
基于化学反应的等离子清洗速度快、选择性高，聚四氟乙烯板表面活化处理对有机污染物有极好的清洗效果。氩气常用于等离子清洗，其表面反应主要是基于物理作用，不会产生氧化副产物，蚀刻作用是各向异性的。一般来说，在等离子体表面改性过程中，化学反应和物理效应并存，以获得更好的选择性、均匀性和方向性。由于工业领域向小型化、小型化的发展方向，等离子表面改性技术由于其优势在半导体工作、芯片工业、航空航天等高科技工作中变得越来越重要。有。
等离子体主要作用：清洁、蚀刻和改性清洁：去除表面有机物污染和氧化物蚀刻：化学反应性蚀刻、物理蚀刻改性：粗化、交联等离子体的主要用途：半导体IC行业蚀刻小孔，聚四氟乙烯板表面活化处理精细线路的加工IC芯片表面清洗、、绑定打线、沉积薄膜等离子体技术在PCB行业的应用；蚀刻作用（有机物CF4+O2）高多层背板去钻污；多层软板；刚挠板去钻污处理；去除夹膜;等离子体技术目前在印制板上的作用 ，钻孔清销后的孔壁凹蚀,去除孔壁钻污，去出激光钻盲孔后的碳化物，精细线条制作时,去除干膜残余物，聚四氟乙烯材料沉铜前的孔壁表面活化，内层板层压之前的表面活化，沉金前的清洁，贴干膜和阻焊膜之前的表面活化清洗作用（有机物CF4+O2,无机物Ar2+O2）。
表面活化剂化学成分
利用等离子体活化产品，可以保证良好的密封性能，减少电流泄漏，提高产品本身的性能。等离子清洗机也会起到很好的作用。还能有效地（减少）产品的摩擦力。以上就是等离子清洗机在硬盘、耳机听筒、元器件、聚四氟乙烯、硅胶、聚酰亚胺等高分子材料在电子工业中的应用。。等离子体表面发生器又称等离子体清洗机，是替代传统湿式清洗工艺的前沿技术，利用等离子体达到传统清洗方法无法达到的效果。
从机理上讲，等离子体清洗机一般包括下列过程：无机气体被激发到等离子体状态；固体表面吸附气相物质；吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；分析产物分子形成气相；反应残渣从表面分离。 plasma等离子清洗机的特点是，它能处理金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料，例如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、环氧树脂，甚至是聚四氟乙烯，而与处理基材的类型无关。也可清洗整体、局部及复杂的结构。
用氩等离子清洗后，基板可以很容易地键合到金线上。断裂拉伸试验后，结合点仍为压力点，结合强度大大提高。。等离子清洗机清洗方式的区别：低温等离子设备实际上是干洗的一种，工艺比湿洗更简单可控，一次清洗不产生残留物。湿式洗涤器方法的缺点是不能一次全部清洗，留下残留物。使用等离子设备的干墙反应需要气体，并且使用的大部分气体是无毒且潮湿的。清洗方法使用了大量的溶剂，其中含有大量对人体有害并影响环境的化学成分。。
例如，低质量、快速移动的电子可以首先到达材料表面并带负电，同时撞击材料表面并加速蒸气的解吸或分解。分子吸附在表面并开始化学反应。当材料表面带负电时，带正电的离子加速并产生冲击，阻碍了为溅射而去除附着的粒子成分。血浆中官能团的存在对于净化目的非常重要。由于官能团容易与物体表面发生化学链反应，因此会产生新的官能团或进一步分解成易挥发的小分子。
聚四氟乙烯板表面活化处理
PLASMACLEANER，表面活化剂化学成分也称为等离子表面处理，是一种新的高科技技术，它利用等离子来达到传统清洁方法无法达到的效果。等离子清洗机（PLASMA CLEANER） 等离子基本知识： 等离子是物质的状态，与固体、液体和气体一样，也称为物质的第四态。当向气体施加足够的能量以使其电离时，它就会变成等离子体状态。等离子体的“活性”成分包括离子、电子、反应基团、激发核素（亚稳态）、光子等。
喷涂方面，聚四氟乙烯板表面活化处理触及到不锈钢喷涂、塑料产品上喷涂等，这些工艺一般应用在不锈钢保温杯、汽车零部件上，需求喷涂前处理的产品，主要是产品运用的特殊性，体现在产品运用的环境和频率上。
