PCB和FPC行业解决方案-等离子清洗PCB和FPC专业应用1.多层柔性板除渣：适用于环氧树脂胶(epoxy)、丙烯酸胶（Acryl）等胶系。与化学药液相比，环氧树脂附着力改善方案在去除胶渣方面更稳定、完整，收率可显著提高。2.软硬结合板除渣：除渣彻底，避免了高锰酸钾药液对软板PI的攻击，均匀侵蚀孔壁，提高了孔镀的可靠性和成品率。
7 等离子清洗的最大技术特点是对金属、半导体、氧化物或聚合物（聚丙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物）的二次材料进行等离子处理，环氧树脂对pc无附着力可以充分处理。因此，它特别适用于不耐热和不耐溶剂的基材。您还可以选择性地清洁材料的整体、部分或复杂结构。 8 在清洁和去污的同时，它还可以改变在许多应用中非常重要的材料的表面性能，例如提高表面防潮性能和薄膜附着力。。
要使点火线圈发挥作用，环氧树脂附着力改善方案其质量、可靠性和使用寿命必须符合标准，但目前点火线圈&MDASH的生产工艺还存在诸多问题；点火线圈骨架外浇环氧树脂后，由于骨架在出模前表面含有大量挥发油渍，骨架与环氧树脂的结合面不稳定。成品在使用过程中，点火瞬间温度升高，会在粘接面的微小缝隙中产生气泡，损坏点火线圈，严重时甚至引发爆炸。
在微电子封装的制造过程中，环氧树脂附着力改善方案由于指纹、助焊剂、各种相互污染、自然氧化等原因，表面会形成各种污染物。设备和材料，包括有机物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些污染物会对封装制造过程中的相对工艺质量产生重大影响。这些在制造过程中产生的分子级污染物可以通过使用等离子清洗机轻松去除，确保工件表面的原子与被粘附材料的原子紧密接触，焊线强度有效。要改进。芯片键合质量。
环氧树脂附着力改善方案
为满足消费者的需求，各家车企都更加注重造车细节的优化和提升。 1.点火环随着汽车工业的发展，各方面的性能要求也越来越高。点火线圈可以提高功率，明显的效果是提高运转中低中速时的扭矩，消除积碳，更好地保护发动机，延长发动机寿命。完全地。减少排放和许多其他功能。为了使点火线圈发挥作用，其质量、可靠性、使用寿命等要求必须符合标准，但环氧树脂浇注到外面后，用于点火线圈的制造过程。
通过等离子体的物理溅射工艺化学反应工艺或混合的物理化学工艺，基板得以清洗而增强芯片粘结能力(Die Attach)，焊盘(Bond Pads)得以清洗而改善导线键合能力(Wire Bond ability)，界面得以清洗而降低潜在的界面剥离。例如，以氧气为基本气源的等离子体清洗可以通过下列化学反应非常有效地去除表面有机污染物，诸如环氧树脂残余物。
3. 许多材料在涂层、印刷或涂层之前进行微细加工。由于其材料成分和表面不规则性，波纹塑料板和壁板后处理应用。我们的等离子系统增强了油墨、涂料和粘合剂对基材的附着力，提高了附着力，因此成熟的技术使等离子处理系统设备能够实现高性能和高效率的生产。等离子处理适用于生产线和手动处理站，操作简单，设备产生大量等离子以增强表面活性处理效果，在基材、油墨、层压板、涂料和粘合剂之间作用强大。可以形成键。
&lsquo；&rsquo；1.清洁表面的解决方案：等离子体表面清洗机在真空等离子体室内产生高能无序等离子体，用等离子体轰击清洗后的产品表面，达到清洗的目的。2.表面活化的解决方案：经清洗机处理后的物体可增强表面能、亲水性、附着力和附着力。3.表面蚀刻的处理方法：材料表面被反应气体等离子体选择性腐蚀，腐蚀后的材料转化为气相，再用真空泵排出。处理后材料的微观比表面增加，亲水性好。
环氧树脂对pc无附着力
等离子清洗机加工设备在等离子清洗、蚀刻、等离子电镀、等离子喷涂、等离子电离、表面改性等领域有着广泛的应用。解决后，环氧树脂附着力改善方案可提高材料表面的润湿性，使各种材料都能进行涂布、涂布等基本操作，增强附着力和附着力，去除(机)污染物、油渍或油脂。。使用等离子清洗机能否提高材料的附着力和耐用性?顾名思义，表面清洁是清洁产品的表层。有些高精度电子设备表面具有无形的污染物，会直接影响商品使用的可靠性和安全性。
而这些素材的形状、宽度、高度、材料类型、工艺类型、是否需要在线处理都直接影响和决定了整个等离子表面处理设备的解决方案。。
