等离子清洗的优势：辉光等离子清洗机的优势一、清洗对象经等离子清洗之后是干燥的，哪些溶剂对附着力有影响不需要再经干燥处理即可送往下一道工序。可以提高整个工艺流水线的处理效率；二、等离子清洗使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题； 三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶剂，这样清洗后不会产生有害污染物，因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法。
其清洗优势主要体现在以下几个方面：（1）清洗后的材料表面没有残留物，哪些溶剂对附着力有影响并且可以通过选择、搭配不同的气体与等离子体混合的清洗类型，产生不同的清洗(效)果，满足后续处理工艺对材料表面特性的多种需求；（2）由于等离子体的方向性不强，因此方便清洗带有凹陷、空洞、褶皱等复杂结构的物件，适用性较强；（3）可处理多种基材，可兼容多种类型的基材，因此特别适合清洗不耐热和溶剂的基体材料；（4）清洗过后无需干燥或其他工序，无废液产生，同时其工作气体排放无二次污染，绿色环保；（5）使用简便、易控、快捷，同时此工艺避免了大量溶剂的使用，因此成本较。
处理优势二：等离子清洗机采用气相反应，哪些溶剂对附着力有影响整个反应过程不使用溶剂和水，仅使用少量工艺气体，不会产生有害物质，可以更好地保持生产环境清洁，也没有废液处理成本，是一种环保工艺。处理优势三：长期来看，处理成本小，等离子清洗机不需要使用有机溶液，因此长期来看，其总成本远低于传统清洗工艺。治疗优势四：治疗效果较好。等离子体是物质的第四种状态，具有很好的扩散性，可以深入细孔。清洁度与传统方式相去甚远。
超声波等离子的自偏压在0V左右，溶剂对附着力影响高频等离子的自偏压在250V左右，而微波等离子的自偏压很低，只有几十伏，三种等离子的机理不同.超声波等离子体产生的反应是物理反应，高频等离子体产生的反应既是物理反应又是化学反应，微波等离子体产生的反应是化学反应。高频等离子清洗和微波等离子清洗主要用于现实世界的半导体制造应用，因为超声波等离子清洗对要清洗的表面有很大的影响。。
溶剂对附着力影响
第三个环节是优化引线键合（打线） 芯片引线键合 集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有(机)残渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除，而采用等离子清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活(化)，能明(显)提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。
，一种用于撞击混合气体分子结构的电子设备。等离子体由电子器件、离子、自由基、激发分子和原子、基态分子结构和光子组成。表面是电中性的，但实际上内部结构具有很强的电学、化学和热电特性。影响。真空系统等离子清洗机形成的等离子体属于不稳定等离子体，混合气体的工作温度远低于电子器件的工作温度，电子质量小到可以忽略不计。
当高压接近大气压时，电子、离子和中性粒子会因强烈碰撞而充分交换动能，使等离子体达到热平衡状态。电子温度接近离子温度，属于低温等离子体中的热等离子体。而真空低压环境下清洗时产生的等离子体往往处于非热平衡状态，电子温度远高于离子温度，属于低温等离子体中的冷等离子体。因此，根据等离子体表面处理设备产生等离子体的性质，一般不会对材料造成危害，但需要实际考虑材料耐热温度、处理时间等因素的影响。
在等离子体系统中，许多类型的活性粒子会引起许多反应，因此在反应过程中几乎不可能操纵特别重要和决定性的粒子。在等离子体环境中，高能粒子可以破坏分子中的共价键。高能电子参与电子能量分布函数的尾部以及非平衡等离子体中存在的强局部电场可能导致新的化学反应。等离子体环境适用于许多化学反应。产生特定反应的能力主要取决于输入过程参数，例如气体类型、流速、压力和输入功率。边界和基地之间也有各种影响。
溶剂对附着力影响
等离子体被称为继“固、液、气”三态以外的新的物质聚集态，溶剂对附着力影响即物质第四态。等离子体按照离子温度又分热等离子体和冷等离子体（低温等离子体）。低温等离子体带电粒子温度为1～10eV，系统主要由带电粒子支配，受外部电场、磁场和电磁场的影响，存在多种基元过程及等离子体与固体表面的相互作用，具有独特的光、热、电等物理性质。
