二氧化碳转换的顺序是:Ni0 / Y-Al2O3>二氧化钛/ Y-Al2O3> Co2O3 / Y-Al2O3> Na2WO4 Fe2O3 / Y / Y -氧化铝材料- - - - - -氧化铝和gt; Re2O7 Cr2O3 / Y / Y -氧化铝材料- - - - - -氧化铝和gt; Mn2O3 MoO3 / Y / Y -氧化铝材料- - - - - -氧化铝和gt;氧化锌/ Y -氧化铝。
等离子体产生的氧自由基具有很强的活性，二氧化硅等离子体去胶机器容易与碳氢化合物发生反应，产生二氧化碳、一氧化碳和水等挥发性物质，从而清除表面污染物。
为了解决这一问题，二氧化硅plasma活化机许多学者花了近10年的时间研究了两种提高二氧化硅薄膜驻极体储存电荷稳定性的方法。首先，20世纪90年代初荷兰学者提出的化学改性方法，即将集成电路工艺中常用的表面疏水剂(HMDS)均匀地涂覆在二氧化硅膜的表面，使二氧化硅表面由亲水变为疏水。疏水处理的sio2薄膜具有较好的电荷稳定性。
二氧化碳浓度越高，二氧化硅plasma活化机体系中活性氧种类越多，C2H2的c-H键和C-C键在活性氧的作用下更容易断裂。因此，C2H2的转化率随着co2浓度的增加而增加。随着二氧化碳加入量的增加，C2H2和C2H4的产率呈峰形变化。低浓度促进二氧化碳生成乙炔,C2H4,而高二氧化碳浓度会导致活性氧的数量的增加,促进完整的碳氢键断裂和乙炔的碳碳键,和公司之间形成的C自由基和活性氧。
二氧化硅plasma活化机
工件表面上的污染物,如油脂、通量,胶卷,脱模剂,冲压油,等等,很快就会被氧化成二氧化碳和水,并将由真空泵抽离,从而达到清洗的目的和改善表面渗透和附着力。低温等离子体处理只涉及材料的表面，不影响材料的性能。由于等离子体清洗是在高真空条件下进行的，等离子体中各种活性离子自由路径长，穿透性和渗透性强，可以用细管和盲孔等复杂结构进行处理。
这是因为焊盘和厚膜导体上的杂质污染是导致铅焊接性和可靠性降低的主要原因。任何环节都可能导致污染，包括芯片、切肉刀和金丝。如果直接粘接而不及时清洗处理会造成虚焊、拆焊和粘接强度低等缺陷。使用Ar和H2的混合物进行几十秒的在线等离子清洗(点击这里了解更多)，污染物会发生反应，形成挥发性二氧化碳和水。由于等离子体清洗时间短，可以在不破坏结合区周围钝化层的情况下去除污染物。
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二、真空等离子清洗机包装工艺:将设备主体及所有拆下的配件先用缠绕膜包裹。然后在下一层涂上一定厚度的珍珠棉。然后再用缠绕膜包裹另一层，以提供足够的保护，如下图所示。为防止等离子清洗机在复杂的运输过程中因震动等原因而损坏，通常采用木箱包装。在这个过程中，需要用起重机或叉车将包裹好的等离子清洗机放在木架上，用木块锁住设备脚轮，防止滑动。固定效果如下图所示。真空等离子清洗机的真空泵需要单独包装，不能倒置。
二氧化硅等离子体去胶机器
涂装设备及涂装工艺选择广泛的涂装工艺包括:开卷→拼接→拉伸→张力控制→涂装→烘干→纠偏→张力控制→纠偏→卷绕等。涂装工艺复杂，二氧化硅等离子体去胶机器有很多因素同时影响涂装效果，如:涂装设备的制造精度,设备运行的平滑度和动态张力在涂层过程中,控制风量的大小和温度控制过程中干燥曲线会影响涂层的影响,所以选择合适的涂层工艺是非常重要的。
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