等离子体依靠瞬间产生的强大电场能量，无机填料表面化学改性将有害气体的化学键能电离分解，破坏废气的分子结构，达到净化的目的。 2、废气高效净化：该装置可高效去除挥发性有机物（VOCs）、无机物、硫化氢、氨、硫醇等主要污染物及各种异味，除臭，效率可达98%以上。可在24小时内去除长期扩散/积聚的异味和异味，具有强力杀灭空气中的细菌、病毒等多种微生物的能力，具有明显的抗真菌作用。除臭效果超过国家恶臭污染物排放一级标准。
通常情况下，无机填料表面化学改性由于材质不同，清洗前后的变化差异较大，而无机材料经等离子体处理去除油污、表面粗化后，水滴角数会保持在较低水平。还需要注意的是，水滴角的公测需要控制变量，即统一每次公测的水滴大小，并保证公测用水量不发生大的变化。
这些都会导致电路的长期可靠性得不到保证。等离子体是由正离子、负离子、自由电子等带电粒子和激发态分子、自由基等不带电中性粒子组成的部分电离气体。因为它的正负电荷总是相等，无机填料的表面物理改性所以叫等离子体。一些非聚合无机气体(Ar、N2、O2等）在高频低压下激发产生含有离子、激发分子和自由基的等离子体。通过等离子体轰击，可以解吸衬底和芯片表面的污染物，有效去除键合区的污染物，提高键合区表面的化学能和润湿性。
2.-等离子清洗机后使用水滴角度测量仪。不同材质的产品在等离子体处理前后水滴角度不同，无机填料的表面物理改性这取决于被处理材料的分子或组织结构。不同材料的初始表面可以完全（完全）不同——处理后的角度不均匀，尤其是有机材料，因为等离子清洗处理后的表面反应也不同。用等离子清洗机处理无机材料时，主要作用是去除（去除）表面的油污和增厚，但由于其他影响因素很少，所以处理后的表面一般较大，如光滑的表面。
无机填料的表面物理改性
在一般工业、半导体、微电子和医疗行业中，待清洗、涂层或化学改性的材料表面浸没在射频等离子体的能量环境中，除了40kHz射频等离子体的强化学作用外，携带动量的粒子可以物理去除化学惰性更强的表面沉淀物（如金属氧化物和其他无机沉淀物）和交联聚合物，达到清洗和活化目的。。45mm旋转喷枪等离子清洗机等离子清洗机又称等离子表面治疗仪，是一项全新的高科技技术，利用等离子达到常规清洗方法无法达到的效果。
随着细线材的不断发展，生产间距为20μm、线材为10μm的产品的技术也得到了发展。这些微电路电子产品的制造和组装需要 TTO 玻璃非常高的表面清洁度。清洁 ITO 玻璃非常重要，因为它要求具有优良的可焊性，良好的焊接性，并且在 ITO 玻璃上不残留有机或无机物质，以防止 TTO 电极端子和 ICBUMP 之间的导通。
4 对芳纶制件的表面整理 芳纶材料密度低、强度高、耐性好、耐高温、易于加工和成型, 在航空制造业中有非常广泛的运用。关于某些运用场合, 芳纶在成型之后还需与其他部件进行粘接, 但该材料表面润滑且呈化学惰性, 其制件表面不易涂胶。因此需对其进行表面处理以取得良好的粘接效果, 现在首要运用的表面活化处理方法为等离子体改性技术。
通过增加胶原纤维表面活性基团的数量，降低它们与其他化学物质（鞣剂）之间的活化能，为胶原纤维的进一步化学改性（鞣剂）提供了极好的化学基础。将传统制革化学中不易产生交联作用的铬或无毒化学物质与胶原纤维结合，达到高效的鞣制交联效果。通过增加胶原纤维表面活性基团的数量，降低它们与其他化学物质（鞣剂）之间的活化能，为胶原纤维的进一步化学改性（鞣制）提供了极好的化学基础。
无机填料的表面物理改性
原因在于等离子体中的高能粒子在大功率下明显增加，无机填料的表面物理改性加强了对材料表面的冲击，使得表面上的活性基团丧失活性，进而降低了活性基团的引入。当放电压力大于10Pa或小于50Pa时，压力对接触角没有明显的干扰。但是当气压大于50Pa时，接触角反而会上升，这可能是由于气压高造成汽体无法彻底电离，进而干扰PTFE表面的改性。
在等离子体对材料的表面改性中，无机填料的表面物理改性由于等离子体中活性粒子对表面分子的作用，使表面分子链断裂产生自由基、双键等新的活性基团，进而发生表面交联和接枝反应。4.表面聚合。当使用等离子体活性气体时，材料表面会产生沉积层。沉积层的存在有利于提高材料表面的结合能力。等离子体表面处理仪器在等离子体中发生活性氧与材料表面（有机）的氧化反应，氧与等离子体中材料表面（有机）的污染作用，将污染分解成二氧化碳等。
