这些新的打孔技术包括等离子蚀刻孔、激光打孔、微孔冲孔、化学蚀刻孔等。这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足缠绕工艺的成孔要求。柔性PCB的通孔也可以数控钻孔，电路板plasma去胶刚性PCB也可以数控钻孔，但不适合双面金属化孔电路线圈的通孔加工。由于电路图形密度高，金属化孔孔径小，再加上数控钻孔的孔径有一定的限制，现在许多新的钻孔技术已经得到了实际应用。这些新的打孔技术包括等离子蚀刻孔、激光打孔、微孔冲孔、化学蚀刻孔等。
虽然目前只占深南赛道收入的10-15%，电路板plasma去胶但该市场技术壁垒较高，能进入该市场的中国选手寥寥无几。目前，深南电路通过实施“半导体高端高密度IC载体产品制造项目”，实现了高端高密度封装基板核心技术的突破，形成了稳定的量产能力，提升了市场占有率，并满足了集成电路产业国产化的配套需求。此外，深南电路的部分样品已获得国际领先客户的认证。通过扩大产能，深南电路有望进一步发挥规模效应，降低成本，增强市场竞争力力。
玻璃基板柔性电路裸屏集成icIC COG程序:触摸屏、LCD面板行业的笔记本电脑显示器等产品在显示屏和柔性线路板薄膜的生产上延续过去的合法选择压力，电路板plasma去胶将柔性板的薄膜电路根据热量和压力到液晶屏上用接线方式立即点玻璃，对玻璃表面进行工艺规程的清洁，但在实际生产、储存和运输过程中，玻璃表面很容易受到污染，如果不进行清洁，难免会出现指纹或灰尘。
在大规模集成电路和分立器件行业中，电路板plasma去胶机器等离子体清洗技术一般应用于以下关键步骤:1、脱胶，用氧等离子体对硅片进行加工，除去光阻;2 .器件基体金属化前的等离子清洗;3 .混合电路粘板前的等离子清洗;5.粘接前的等离子清洗;5 .金属化陶瓷管密封盖前的等离子清洗;可控、可重复等离子清洗技术体现了设备使用上的经济、环保、高效、可靠性高、操作方便等优点。。等离子体清洗技术可以去除紧附在塑料表面的细小浮灰颗粒。
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等离子清洗机不使用大量的酸、碱、有机溶液,等等,不容易造成任何环境污染自然环境,有利于节能和员工安全,与此同时,对称的清洗过程,可重复性和可预测性很好,三维处理能力强，能够选择发展方向。它的特点是无正负电极，自偏置小，不易形成充放电环境污染，有效防止静电损害;等离子体相对密度高，生产效率高;离子活性影响小，不易形成UV(紫外)辐射源，特别是在生产中一些比较敏感的电源电路清洗。。
等离子体气体的生成必须有下列条件:一定程度的真空;通过选择气体在保持一定的真空度,打开收音机频率电源,应用高压电场电极的真空设备,使两个电极之间的气体电离,发出光芒,形成等离子体。印刷电路板的等离子清洗过程主要分为三个阶段。第一阶段是生成自由基、电子和分子等离子体，形成的气相物质吸附在钻孔固体表面的过程。第二阶段为反应过程，吸附基与固体表面分子反应生成分子产物，分析生成的分子产物形成气相。
电晕放电产生大量的等离子体气体和臭氧直接或间接地与塑料表面分子相互作用，使塑料表面分子链形成极性基团。电晕处理后，塑料的接触角减小，表面张力增大，表面张力随处理时间和处理电压、电流的增加而增大。经电晕处理后，塑料的印刷性能和粘接性能显著提高。经过电晕处理后，塑料表面由光滑变得粗糙，表面有很多微小的气孔。
聚合物衬底的低表面能通常导致具有较高表面能的油墨、胶水和涂料的附着力差。等离子发生器设备加工广泛应用于塑料薄膜、挤压、汽车、医药等行业。要实现粘附，基体的表面能必须大于或等于聚合物所使用物体的表面能。。物理反应主要是利用等离子体中的离子作为纯粹的物理冲击，将材料表面或附着材料表面的原子敲掉。
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另一方面，电路板plasma去胶随着电子产品轻量化、小型化、薄型、高密度、多功能的发展趋势，柔性和刚性柔性印制板的制造也得到了快速的进步。电子器件对高性能要求的不断提高，带动了对高速多层印刷电路板的需求，这就要求设计更小的间距、更小的孔径，并应用新材料技术来解决这些材料的热膨胀系数、信号速度和干扰等问题。传统的复合前湿处理工艺和复合后钻孔工艺已不再适合复合材料的生产。
第三季度利润55947838.00元，电路板plasma去胶机器同比增长6.55%。截至本报告末，中晶电子归属于上市公司股东的净资产为2,617,449,691.73元，同比增长95.27%;经营活动产生的现金流净额为174,989,750.51元，同比增长4.03%。
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