200-300W，CCP等离子体去胶机清洗时间300-400s，气体流量500sccm，可有效去除金导体厚膜基板导带的有机污染物。厚膜基板的导带在射频等离子清洗之后。有机污染物的淡黄色区域已完全消失，表明有机污染物已被去除。去除外壳表面的氧化层。布线混合电路通常用于提高电路的布线能力。厚膜将基体金属焊接到外壳上。如果不去除外壳的氧化层，焊缝的气孔率会增加，基板与外壳之间的热阻会增加，散热和可靠性会提高。
2.2.2 等离子处理能力意大利的OCCHIELLO研究了低温等离子处理能力对时效性的影响[5]。提高等离子体处理功率，CCP等离子体去胶机提高等离子体中的能量密度，可以加速等离子体与高分子材料表面的反应，增加高分子材料表面的氧含量，产生交联，是有利的。反应。性爱会很慢。 2.2.3 等离子处理时间 等离子处理时间的长短也影响被处理材料表面的动态特性。
同时，CCP等离子表面处理设备C2H6 本身与高能电子之间的非弹性碰撞很可能导致其 CC 键断裂，从而形成中间基网格，作为 CH4 形成的基础。因此，与等离子等离子体下的纯 C2H6 脱氢相比，C2H6 的转化率和 C2H2、C2H4 和 CH4 的产率随着 H2 浓度的增加而显着增加。将 H2 施加到 C2H6 的力的优点之一是它抑制了碳沉积物的形成。
根据高（3-26）能电子的能量，CCP等离子表面处理设备碰撞导致乙烷分子的动能或内能增加，后者裂解乙烷的 CH 和 CO 键以产生各种自由基。 C2H6+ e * → C2H5 + H + e (3-27) C2H6 + e * → 2CH3 + e (3-28) 表3-1中的化学键解离能数据显示反应式（3-28）（CC键） . (Cut) 比方程 (3-27) (CH 键断裂) 更容易。
CCP等离子表面处理设备
需要注意的是，如果等离子处理设备的产量显着增加，等离子处理设备等薄膜材料的成分在相同的产量下会有所不同，所达到的处理效果也会有很大的不同。等离子活化的处理能力、等离子强度、薄膜本身的成分和添加剂，以及一些添加剂。等离子活化活化和蚀刻对HDPE薄膜表面的改性可以起到很好的作用。它可以提高HDPE薄膜的亲水性，并在HDPE薄膜表面打开cc和CH。
CF4：蓝色 SF6：浅蓝色 SiF4：浅蓝色 SiCl4：浅蓝色 Cl2：浅绿色 CCl4：浅绿色 H2：粉红色 O2：浅黄色 N2：红色至黄色 Br2：红色 He：红色至紫色 Ne：红砖 Ar：深色red 即维护 与施加的真空度、施加的功率、激发频率、电极结构、气体种类等环境有关。 等离子清洗机中各种气体的清洗效果等离子清洗机中各种气体的清洗效果是由于等离子清洗工艺的材料和要求的不同。
改善元件层、涂层性能，或多个元件之间的结合性能，其可靠性主要是由于等离子表面活化剂对材料表面的物理化学性质的影响。活性，改善两个表面之间的润湿和附着力。随着低温等离子技术的改进和清洗设备特别是常压清洗设备的发展，清洗成本将不断降低（低），清洗效率可以进一步提高。等离子表面清洁技术。该活化剂具有多种材料加工方便、环保等优点。
使用增粘剂（底漆）或溶剂型工艺既不环保也不便宜。用工业等离子清洗设备对胶面进行预处理和微清洗后，用户可以使用无溶剂的UV胶和水溶性材料。有效活化工业等离子清洗设备的表面，因此也能结合不相容的物质。因此，粘合剂可以粘附在其他难以粘合的表面（例如非极性塑料）上，并且可以用化学底漆进行预处理。或者，它消除了对表面抛光和冲洗的需要。这也避免了制造过程中挥发性碳氢化合物 (VOC) 的排放。现代产品需要高质量的涂层。
CCP等离子表面处理设备
（3）调动全体员工的积极性，CCP等离子体去胶机提高操作人员和用户的参与意识，做好日常操作记录和轮班工作。 （四）加强业务技术培训，全面提高运维人员业务素质。了解设备的结构、原理、技术性能和使用方法，从根本上防止因使用不当而损坏设备。正确使用和正确使用设备可以显着延长设备的使用寿命，降低企业投资成本。 1.2 维护保养 （1）加强设备维护保养，严格遵守“保养维护、补修”的设备维护保养规则。
