结果表明，经电晕处理等离子体动能低，延迟时间短，虽然表面轰击造成了IP胶的厚度损失，经电动洗浆机处理后，IP胶粘剂对DIW的表面张力降低，即不再处理77℃的静态表面张力；45度；处理前表面张力为88℃；下降到51度；未处理后表面张力也降低到10℃；以下内容。结果表明：等离子体轰击在IP胶表面；冲击后IP胶粘剂表面微观粗糙度增加，增强了IP胶粘剂的吸水率和渗透系数，改善了IP胶粘剂表面的润湿性。
在真空等离子体处理器的真空等离子体状态下，经电晕处理的薄膜有一个有效期氧等离子体为浅蓝色，放电时部分为白色；环境中光线明亮，用肉眼观察，可能看不到真空室内的放电。2.所选气体为氢气：氢气作为一种工艺气体，广泛应用于微电子、半导体和电路板制造等行业。使用氢气时要注意：由于氢气是危险气体，不经电离与氧气结合就会爆炸，所以真空等离子体处理器设备中一般不允许两种气体混合。
它们只能被看作是处于激发态的高温气体（原子或分子吸收能量后不经电离而被激发到高能级）。磁场会影响等离子体。如果热火焰是等离子体，经电晕处理它一定受到强磁场的影响。实验表明，火焰会受到磁场的影响。我们对等离子体设备已经有所了解，相信也能理解为什么等离子体设备发出的火焰应该属于等离子体。Plasmacleaner全称为等离子清洁器或等离子表面处理器，是一种全新的高科技产品工艺，利用等离子达到常规清洁无法达到的效果。
2)H2与O2相似，经电晕处理是一种高活性气体，能活化和清洁表层。氢和氧的差异主要是由于反应后形成的活性基团不同。同时，氢气具有可还原性，可用于清洁金属表面的微氧化层，不易损伤表面的敏感有机层。因此，它被广泛应用于微电子、半导体和电路板制造。由于氢气是一种危险气体，不经电离与O2结合就会爆炸，所以在等离子体清洗设备中通常禁止两种气体混合。
经电晕处理
反应性气体主要是化学反应，经电离后，自由基与表面污染物发生反应，将生产中的挥发性物质排出，达到清洗的目的。氢气主要利用其还原作用与被清洗零件表面的污染物发生反应，如金属表面的氧化物清洗。氢作为放电气体参与反应产生还原反应，材料表面的氧化物与放电产生的氢离子反应生成水。氧气主要利用其氧化作用，如去除零件表面的有机物。氧作为气体参与反应产生氧化反应，材料表面的有机物被氧电离产生的氧离子氧化，形成二氧化碳和水。
非反应性气体经电离后，主要依靠离子的物理轰击去除污染物。有些气体在清洗的同时会改变材料的表面性质。例如，氮等离子体可以提高金属材料的硬度和耐磨性。另外两种常用的气体是氩气和氦气，它们具有击穿电压低、等离子体稳定等优点。氩原子电离能ε为15.75eV，氩等离子体含有大量亚稳态原子，是理想的物理反应气体。
血浆清洗前后有什么区别？很多人对等离子体的表面处理并不了解，但其原理其实是利用等离子体中的极性或官能团活化材料表面，从而改变其亲水性。许多材料，特别是塑料和橡胶，其表面化学性质是惰性的，表面能很差，不能直接印染或粘合。这时就需要用等离子清洗机对其表面进行活化。经等离子体处理后，可提高材料的表面张力，从而提高其亲水性，使其印染和粘接效果更好。
等离子体是物质的一种状态，也叫物质的第四态，不属于常见的固、液、气三种状态。施加足够的能量使气体电离，就变成了等离子体状态。等离子体的“活性”成分包括：离子、电子、原子、活性基团、激发核素（亚稳态）、光子等。等离子体清洗机就是利用这些活性成分的性质对样品表面进行处理，从而达到清洗、包覆等目的。。等离子清洗机等离子气体作用；等离子体等离子体清洗设备常用的气体有压缩空气、氧气、氩气、氢气、氩氢混合气体CF4等。
经电晕处理
辉光放电中，经电晕处理的薄膜有一个有效期电子和正离子在双极电场的作用下分别向阳极和阴极移动，在这个过程中，它们在两极附近堆积形成空间电荷区。由于正离子的漂移速度远低于电子，正离子空间电荷区的电荷密度远大于电子空间电荷区，这使得整个极间电压几乎全部集中在靠近阴极的狭窄区域。这也是辉光放电的一个显著特点，而且在正常辉光放电中，两电极之间的电压不会随着电流的变化而变化。在使用等离子清洗机的过程中，会使用不同的气体进行工艺处理。
3.大气等离子体表面处理器激活玻璃和陶瓷：玻璃瓶、陶瓷瓶性能与金属瓶相近，经电晕处理的薄膜有一个有效期等离子和活性处理有效期短。压缩空气一般用作工艺蒸气。大气等离子体表面处理技巧表面处理机选用低温等离子体做好数据信息的表面修饰。1.增强金属外表面的附着力：用金属专用常压等离子体表面处理机处理后，表面形貌发生微观变化。金属表层经等离子体处理后，表面附着力可达62达因以上，可满足各种粘接、喷涂、印刷等工艺，同时达到去除静电的效果。
