2-3 等离子表面处理是从国外传入的先进技术，亲水性人工晶体的缺点近十年来逐渐被国内市场接受和认可。大气射流等离子表面处理设备可以把洁净的压缩空气电离，形成等离子体和材料反应。①等离子表面处理的优点：等离子体的温度比较低，不会造成产品色差和变形，使用和维护成本很低；安全可靠，对环境和人身友好。②等离子表面处理的缺点：初期设备投入成本较高；单机大气射流等离子处理面积一般在40-80mm。
以物理反应为主的等离子体清洗，亲水性人工晶体的缺点也叫做溅射腐蚀（SPE）或离子铣（IM），其优点在于本身不发生化学反应，清洁表面不会留下任何的氧化物，可以保持被清洗物的化学纯净性，腐蚀作用各向异性；缺点就是对表面产生了很大的损害，会产生很大的热效应，对被清洗表面的各种不同物质选择性差，腐蚀速度较低。以化学反应为主的等离子体清洗的优点是清洗速度较高、选择性好、对清除有机污染物比较有效，缺点是会在表面产生氧化物。
等离子体粒子敲除材料或附着材料表面的原子，亲水性人工晶体网格状有利于清洗和蚀刻反应。随着材料和工艺的发展，埋地直孔结构的实现将更加小型化和精细化；当盲孔被电镀填满后，采用传统的化学除胶渣方法将越来越困难难度大，而等离子处理清洗方法可以很好的克服湿法去除胶渣的缺点，可以对盲孔和微小孔达到较好的清洗效果，从而保证了盲孔电镀补孔的良好效果。4.等离子火焰处理器技术在点火线圈处理中的应用随着汽车工业的发展，对其性能要求越来越高。
真空等离子清洗机中高频电源的表面处理可以改变金属材料活动的价格状况：真空等离子清洗机高频电源的等离子处理，亲水性人工晶体网格状实现了金属材料活性成分和金属催化剂的减少，可能改变金属材料的价格状况。金属催化剂表面金属材料的还原与等离子体中的高能电子直接相关。当金属催化剂置于等离子体中时，电子首先到达金属催化剂表面，在金属催化剂表面形成稳定的等离子体鞘层。催化剂表面的电子与金属离子发生反应。
亲水性人工晶体的缺点
与TSOP相比，BGA具有更小的容量和更好的散热和电气性能。随着市场对芯片集成的需求急剧增加，I/O管脚数量急剧增加，功耗增加，对集成电路封装的要求也越来越高。为了满足开发需要，BGA 封装现在用于生产环境。 BGA又称球栅阵列封装技术，是一种高密度的表面贴装封装技术。封装底部的管脚呈球形，排列成网格状，故名BGA。随着产品性能要求的不断提高，等离子清洗逐渐成为BGA封装工艺中不可或缺的一部分。
封装底部的引脚为球形，排列成网格状，称为 SMD 电感。随着产品性能要求的不断提高，等离子表面活性剂逐渐成为BGA封装工艺中不可或缺的一部分。等离子表面活化剂的清洗工艺是一种重要的干法清洗方法，其范围正在不断扩大。它可以净化空气污染物，不能区分原料的目标。等离子表面活化剂活化后，半导体电子器件产品引线键合的键合抗压强度和键合推拉力的一致性，不仅可以得到具有优良键合工艺（工艺）的产品，而且可以显着提高。
4、等离子体分解VOC技术及相关概念等离子体是不同于固体、液体、气体等物质的第四种存在状态，含有离子、电子、受激原子或分子、自由基等物质。 .之所以称为等离子体，是因为气体在正负空间范围内的电荷相等。它是一种由大量正、负电荷粒子和中性粒子组成的准中性气体，表现出集体行为。其主要特征是粒子间存在长程库仑相互作用，等离子体运动与电磁场运动之间存在紧密耦合，存在非常丰富的集体效应和集体运动模式。
等离子表面重修（活化）表面暴露于分解聚合物以产生自由基的高能物质。等离子体包含高水平的紫外线辐射，会在塑料或 PTFE 表面产生额外的自由基。。不同的工艺参数，不同的材料表面_低温等离子发生器的加工效果（效果）也不同。冷等离子发生器的加工（效果）效果因工艺参数和材料表面的不同而不同。未经处理的仪表板或控制面板涂层（效果）差，不耐磨，容易从油漆中去除。化学处理可以改变涂层效果，但也会改变仪表板和其他基材。
亲水性人工晶体网格状
2) 等离子去胶操作方法： 将待去胶片插入石英舟并平行气流方向，亲水性人工晶体的缺点推入真空室两电极间，抽真空到 1.3Pa，通入恰当氧气，坚持反响室压力在 1.3-13Pa，加高频功率，在电极间发生淡紫色辉光放电，经过调理功率、流量等技术参数，可得不一样去胶速率，当胶膜去净时，辉光不见。3）等离子去胶影响要素： 频率挑选：频率越高，氧越易电离构成等离子体。
要使点火线圈充分发挥它的作用，亲水性人工晶体网格状其质量、可靠度、使用寿命等要求必须达到标准，但是点火线圈生产工艺尚存在很大的问题——点火线圈骨架外浇注环氧树脂后，由于骨架在出模具前表面含大量的挥发性油污，导致骨架与环氧树脂结合面粘合不牢靠，成品使用中，点火瞬间温度升高，会在结合面微小的缝隙中产生气泡，损坏点火线圈，严重的还会发生爆炸现象。
