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04铜箔表面的清洗 为了提高抗蚀掩膜的附着力,涂布抗蚀掩膜之前要对铜箔表面进行清洗,即使这样的简单工序对于柔性印制板也需要特别注意。 一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺,对于制造精密图形时,大多数场合是把两种清流工艺结合起来进行表面处理。机械研磨使用抛刷的方法,抛刷材料过硬会对铜箔造成损伤,太软又会研磨不充分。一般是用尼龙刷,必须对抛刷的长短和硬度进行仔细研究。
事实上，复合材料接触面是一种非常重要的微观结构，它充当了增强材料和附加载荷之间的桥梁。材料和基质。从基体传递到增强体的接触面的连接、成分、性能、粘结方式、接触强度等因素。其机械和故障特性具有重要意义。可以通过控制接触面层的结构来调整接触面性能指标。相同的环境要求是纤维增强聚合物基聚合物材料的研究目标之一，其接触面的性能指标正在讨论中。它是一个非常活跃的材料科学与工程系。
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等离子体清洗还具有以下几个特点：简单选用数控技术，广东射频等离子清洗机说明书自动化程度高；具有高精度的操控设备，时间操控的精度很高；正确的等离子体清洗不会在外表产生损害层，外表质量得到确保；由所以在真空中进行，不污染环境，确保清洗外表不被二次污染。 在微电子封装的出产过程中，因为指印、助焊剂、各种交叉污染、天然氧化等，器材和资料外表会形成各种沾污，包含有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等。
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