测量左、右焊片在低温等离子发生器处理前后的接触角:IC在塑料密封、塑料密封材料与芯片、载体、金属粘接腿等不同材料上均具有良好的粘附性。如果有污渍或表面活性差，ICplasma清洗塑料密封台脱皮。低温等离子体发生器清洗后，可有效提高表面活性、附着力和可靠性。清洗后基片和芯片表面是否润湿是低温等离子清洗效果的检测指标。测量了低温等离子体发生器衬垫在处理前后的接触角。
等离子体清洗是一种常见的等离子体表面modification.1)在材料表面腐蚀效应——物理效应离子等离子体,激发态分子,自由基等活性粒子,固体样品表面效果,不仅删除原来的污染物和表面材料,并能产生腐蚀作用,试样表面粗糙，ICplasma清洗形成许多细微的凹坑，增加了试样的比表面。提高固体表面的润湿性。
在不到一年的时间里，ICplasma清洗机器已引进OLED、MicroLED、大尺寸电视面板等显示相关配套企业近20家，形成了包括玻璃基板、薄膜镀膜、IC封装、显示模块、显示终端等门类的完整显示产业链。疫情期间，“家居经济”用火展示，在黄石市开发区·铁山区，以普达志谷为龙头的展示企业爆发性增长，今年上半年总产值 266.61%。开发区·铁山区电子信息产业“无中生有”的故事，应该从千年通渡说起。
分析原因是等离子体中大量的活性氢抑制了C2烃的分解脱氢，ICplasma清洗反应体系中生成的C可以还原为CH自由基，CH自由基可以偶联生成C2烃，从而减少碳沉积。实验中还观察到了反应器壁和电极上的积碳现象。。IC半导体在IC封装行业面临的挑战是:芯片粘接性差，导线粘接强度差，这些都可以通过等离子清洗技术来改善和解决。
ICplasma清洗
第一步是在芯片和基板粘接前使用等离子清洗。芯片与基片的粘接芯片与基片是高分子材料，通常对于疏水材料表面和惯性特性的表面粘接性能较差，在粘接过程中界面容易产生空隙，给芯片封装后带来很大的隐患，芯片包等离子体处理衬底的表面,可以有效提高表面活性,大大提高表面粘合环氧树脂的流动性,提高芯片的键润湿性和包装衬底,降低芯片的纹理和基质,提高热导率,改善IC密封安装可靠、稳定，增加产品寿命。
等离子体蚀刻原理作为晶圆片进行蚀刻是一种重要的制造工艺，微电子IC制造工艺和微纳制造工艺中非常重要的一步，一般经过光刻技术的镀膜和光刻技术的发展，光刻胶作为掩膜，通过物理溅射和化学作用就不需要金属去除，其目的是形成与光刻胶图案图形相同的线条。等离子体刻蚀是主流的干式刻蚀，由于其较好的刻蚀速率和良好的方向，已逐渐取代了湿式刻蚀。
等离子体是物质的一种状态，又称物质的第四种状态，不属于常见的固体、液体和气体状态。给气体施加足够的能量使其游离成等离子体状态。等离子清洗仪通过等离子体的“活性”成分包括:离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。从机理上看:等离子体清洗仪在清洗工作气体的电磁场作用下，等离子体与物体表面产生物理反应和化学反应。
该结构的等离子体放电均匀性优于水平电极。板式组合真空等离子设备电极结构:与LED、PCB、金属导架等产品类似，常将等离子清洗放入夹具中，采用板式组合电极结构。根据夹具的大小和容量，可设计成多个料箱的加工空间。这种结构的生产能力高，但是夹具需要两边开槽。同时夹具中间产品的处理效果不如上部，等离子体放电均匀性不足。
ICplasma清洗
在许多工序前，ICplasma清洗等离子清洗机可以事半功倍，包括粘接前处理、印刷前处理、粘接前处理、焊接前处理、包装前处理等。根据其自身特点，等离子清洗机的应用包括:清除无形氧化物、残余胶，使材料表面粗化，活化活性，提高亲水性和附着力。。对优质锂电池的洁净度、牢固度、湿度有不同的要求，可以通过等离子清洗机对多个不同的接口实现。等离子清洗机清洗锂电池，表面活化处理使用等离子清洗机，可以提高表面附着力，这也是电池制造的关键一步。
一、低温等离子清洗机在运行时的开关电源为:通讯380V/220V频率为50/60Hz，ICplasma清洗机器也有3/12.5KW，实际使用中是按要求配备的，开机前应检查开关电源的接入和检查工作，机器设备运行时应平稳运行声好，且一般有绿色显示灯长亮表示系统全部正常运行，若黄色故障灯常亮，则停止运行进行维护。
