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封装性能、良率、元件可靠性..等离子中的铝线键合单元在中国清洗后显示出更高的键合强度。。硅晶片、芯片和高性能半导体是极其敏感的电子元件。随着这些技术的发展，国产附着力试验机公司低压等离子清洗技术作为一种制造工艺也在发展。在大气压下开发等离子清洁器工艺开辟了全新应用的可能性，特别是对于全自动生产趋势。等离子清洗机（点击查看详情）不需要真空，大大简化了流程。
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7、处理物的几何形状无限制使用等离子清洗机处理的物体，其或大或小，形状简单或者复杂，部件或纺织品都可以进行处理。。等离子清洗是一种”干式”的清洗工艺，处理完后材料能够立即进入下一步的加工过程，因而，等离子清洗是一种稳定而又环保的工艺过程。
等离子体清洗与常规的化学清洗相比具有如下优势: 1) 等离子体清洗时不需要加热处理, 在常温或低温环境都具有高效的清洗效果; 2) 等离子体避免了湿式化学清洗中应用酸、碱或有机溶剂等物质带来的腐蚀等危险, 安全可靠; 3) 等离子体清洗无废液产生, 保护环境。
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3,当泵,打开三通阀,所以它与室内空气,然后打开针阀,注意轻轻打开,让空气慢慢进入等离子体清洗机小屋,形成等离子体,然后打开控制面板的电源。4、在处理等离子体时，根据样品所需要的时间进行处理，处理完毕后，将射频关闭，然后对等离子体进行清洗机制。
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