纤维蛋白原是存在于人体血液中并参与凝血过程的蛋白质。采用PECVD可以制备出不同表面形貌的类聚四氟乙烯薄膜。以有机硅单体为原料，硅烷与镀锌层附着力差通过等离子体聚合可以得到类硅烷薄膜。将SixCyHkOz配合物用于血液滤器和聚丙烯中空纤维膜中，用于活性炭颗粒的包覆。血液冲洗器是将患者的动脉血循环引入血液灌流装置，使血液中的毒物和代谢物被吸附净化，再运回体内。血液灌流装置中的吸附剂包括活性炭、酶、抗原、抗体等。
首先是硅提纯，镀锌层附着力怎么测将沙石原料放入一个温度约为2000℃，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应(碳与氧结合，剩下硅)，得到纯度约为98%的纯硅，又称作冶金级硅，这对微电子器件来说不够纯，因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度非常敏感，因此对冶金级硅进行进一步提纯：将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%，成为电子级硅。
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硅烷与镀锌层附着力差
目前，单晶硅蚀刻主要有两种方法:一种是湿法，湿法蚀刻由于其一定的局限性，如大量使用有毒化学品，操作不安全，横向渗漏，以及浸泡膨胀的结果导致附着力差，咬边分辨率下降，已逐渐被干法蚀刻所取代。蚀刻硅的第二种方法是等离子体等离子体干蚀刻。传统的等离子体刻蚀技术主要是在低压真空室中进行的。经过多年的探索和改进，这项技术已日趋完善。
或者有人问，光缆表面直接喷软线成本低，效率高；印刷清晰美观，为什么不能用印刷机把软线直接喷在电线蚊子上？电缆的外层材料多为聚乙烯（PE）、聚氯乙烯（PVC）、聚丙烯（PP）、聚四氟乙烯（PTFE）等，表面附着力差，不粘，直接用容易剥落印刷。，可以用手铺设，铺设时可以直接掉很多标签。传统上使用昂贵的热压方法，因为这会导致后续维护中的一系列问题。等离子清洗机的出现解决了传统的电缆和电线编码问题。
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