表 3-5 等离子体和 10CeO2fY-AlzO3 联合作用下能量密度对乙烷转化率的影响能量密度/(千焦/摩尔)兑换率 /%选择性/%总收率/%比率/摩尔C2H6二氧化碳C2H4 C2H2 C2H4 和 C2H2 C2H4 / C2H2氢气/一氧化碳380 10.5 8.9 36.0 54 9.6 0.65 2. 47 47 540 16.0 12.0 33.857 57 14.0 0.63 2.51 680 23.4 15.4 28.6 44.0 17.0 0.65 2.61 720 32.0 17.0 22.8 33.5 18.0 0.68 2.67 800 42.4 20.6 20.4 31.3 21.8 0.65 2.74 1030 52.6 26.3 19.1 29.0 25.3 0.66 2.91 1350 61.5 30.1 17.2 27.4 27.5 0.63 2.89 1500 72.8 41.1 16.2 24.2 29.4 0.67 2.71注:反应条件 催化剂用量 0.7ml;C2H6 (50vol.%)、CO2 (50vol.%) 提供。

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Nasser, “Fundamentals of Gaseous Ionization and Plasma Electronics”, John Wiley & Sons, 1971,湖北非标生产等离子清洗机腔体量大从优Chapman, “Glow Discharge Processes”, John Wiley & Sons, 1980两本经典书籍全面的介绍了等离子体的根本物理规律和现象。

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LED 等离子处理的好处: 1.环保技术:等离子作用过程为蒸气反应,湖北非标生产等离子清洗机腔体量大从优不消耗水资源,不添加化学物质,不污染环境。在点胶银胶前使用等离子机可以显着提高工件的表面粗糙度和亲水性。这有助于同时平铺银胶和贴片,节省大量银胶,降低成本。 2.适用性广:无论被加工基材的种类如何,都可以加工金属、半导体、氧化物等,大多数高分子材料都能正常加工。

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6.电镀硬金为了提高产品耐磨性能,增加插拔次数而电镀硬金。7.全板镀镍金板镀镍金是指在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍目的是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。

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