Marafee等研究了电晕放电等离子体中，浸涂工艺影响附着力的因素带有OH基团的金属氧化物催化剂对甲烷氧化偶联反应的影响，结果表明：带有OH基团的催化剂可增强气体放电作用而导致甲烷转化率和C2烃收率明显提高。研究表明：催化剂的碱性有利于C2烃生成。（3）催化剂对反应物有活化作用。催化剂通过吸附作用活化反应物，促使反应物转化。
为了避免污物对芯片处理性能的严重影响和缺陷，浸涂工艺影响附着力的因素半导体单晶硅片在制造过程中需要经过多次外表清洗步骤，而等离子体清洗机是单晶硅片光刻技术的很理想清洗设备。单晶硅片清洗一般分为湿法清洗和干法清洗。等离子清洗机属于干式清洗，是单晶硅片清洗的主要方式之一。等离子清洗机主要用于去除单晶硅片外表肉眼看不见的外表污物。对于单晶硅片这种高科技产品，对颗粒的要求极高，一旦有超标颗粒的存在都可能导致单晶硅片不可挽回的缺陷。
一般来说，影响附着力的因素等离子体可以通过多种机制作用并清洁表面，包括蚀刻、活化、沉积、交联和等离子体表面接枝。等离子表面处理设备的优点：作用于材料表面：等离子等离子处理只影响材料表面附近，不影响材料的整体性能。与许多湿式洗涤器工艺不同，等离子等离子二次清洁不会留下有机残留物。在合适的条件下，等离子清洗可以完全去除污染物，从而产生一个原子清洁表面。
它振动并对高反应性、高能离子作出反应。或者，影响附着力的因素它与有机物或颗粒污染物碰撞形成挥发物，工作气流和真空泵将这些挥发物去除，达到清洁和活化表层的目的。这是一种彻底的剥离清洗方法，其中废物、金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料都经过适当处理，无需清洗后的大块、局部和复杂的结构清洗。。了解等离子清洗设备的朋友应该听说过很多材料表面的达因值。这是用于确定表面张力的重要因素。
影响附着力的因素
影响清洗效果的主要因素1.电极对等离子体清洗效果的影响电极的设计对等离子体清洗效果有显著影响，主要包括电极材料、布局和尺寸等因素。对于内部电极等离子体清洗系统，由于电极暴露在等离子体中，某些材料的电极会受到一个某些等离子体刻蚀或溅射现象造成不必要的污染和电极尺寸的改变，对等离子体清洗的速度和均匀性有很大影响。小的电极间距可以将等离子体限制在狭小的区域内，从而获得更高密度的等离子体，实现更快的清洗。
IC封装的引线框分配芯片,芯片粘接和塑料密封过程在清洗之前,大大提高焊接和粘接强度和其他属性的同时,避免人为因素造成的长时间接触引线框架二次污染和腔型批清洁时间可能会导致芯片损坏。对于汽车零部件，体积大，装卸灵活设计，减少装卸环节，降低人员工作强度。在线等离子清洗机的主要结构包括:上下推送机构、上下送料平台、上下升降系统、上下传动系统、上下送料机构、反应仓、设备主机和电气控制系统。
引线框架是芯片的载体，是一种利用键合金丝到芯片内部电路的引出端与外引线的导通连接，形成电气回路的重要结构件，起到了与外部导线相接的桥梁作用。引线框架应用在很多的半导体集成块上，是半导体产业中重要的基础材料。IC封装行业工艺必须在引线框架上完成。在封装工艺中存的污染物是制约其发展的重要因素。 等离子清洗工艺是唯一无任何环境污染的干法清洗方式。
但是，如果影响等离子去胶剂的因素没有得到妥善处理，就会影响等离子去胶剂的表面贴合现象。等离子脱胶机的脱胶气体为O2。工作原理是将硅片置于真空反应系统中，施加少量O2和1500伏高压，高频信号发生器形成高频信号，产生强电磁场。它在正确的时间在管中形成，将 O2 电离，形成氧离子，并且是氧原子、氧分子和电子的混合物的活（（化学）辉光柱）。
影响附着力的因素
等离子清洗设备在电路板行业的具体用途手机行业：在当今的消费电子市场中，影响附着力的因素除了纯粹的技术特性外，设计、外观和感觉也是影响消费者购买决策的关键因素。对于手机来说，外壳设计尤为重要。考虑到整体质量和设计，制造商始终采用环保制造技术，并尽量避免使用含有挥发性有机化合物的系统。等离子清洗设备已在手机行业使用多年，以改善手机的外观。通过等离子清洗装置的等离子能量提供的超细清洗去除所有颗粒。
不同的塑料需要不同强度的电晕处理。？实践证明，浸涂工艺影响附着力的因素BOPP薄膜生产后结构会发生变化，聚合物在几天内由非晶态转变为晶态，影响电晕处理的效果。电晕处理后，塑料外层的交联结构比内层减少，因此外层的官能团具有更高的迁移率。因此，在贮存过程中，很多塑料表现出电晕处理的下降，添加剂由内到外的迁移也是使外下降影响附着力的因素，这种负面作用不能完全抑制。事实上，相对湿度也会影响电晕处理的效果。
