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当使用等离子对硬板和软板钻孔进行去污时,硬板plasma表面处理机不同的材料(例如丙烯酸、环氧树脂、聚酰亚胺、玻璃纤维和铜)会以不同的速度咬合。从高倍显微镜下可以看到突出的玻璃纤维尖端和铜环。去除纤维头和铜环,通常在PTH脱脂后用浓度极低的碱(通常为KOH)进行调整。当然也可以用高压水洗(PI不耐强碱)。化学浸铜软板PTH常用于黑洞或阴影工艺。在柔性刚性板中化学浸铜的原理与刚性板相同。

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这是因为柔性电路板、柔性刚性板和刚性板都必须经过焊膏焊接过程,硬板plasma清洗仪例如元件放置和回流焊接。然而,柔性板和柔性刚性板有一些独特的位置,如果在制造过程中不能仔细满足这些额外的要求,就会出现重大问题。 1.焊膏 焊锡工艺与硬板PCB工艺相同,通过钢网和焊膏印刷机的操作,焊膏被软板和软板、硬板覆盖。许多 SMT 工人都饱受体型和脆弱的困扰。与硬板不同,软板没有平坦的表面,必须使用一些夹具和定位孔来固定。

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