通过等离子表面清洗和活化处理，FPC达因值NG可以改善传统材料的表面能量，这反映在材料的达因值提高试验中。采用 等离子清洗机处理聚合物塑料样品，处理前、后均作了达因值对比。在未处理前，达因在样品表面划线，40#划线后缓慢收缩，出现珠点，说明达因值在30-40之间；处理后30#、40#、50#达因线均可均匀分布，且不起珠点，说明样品表面达因值大于50。
除了关心之外，印刷后表面达因值NG原因它是物质存在的第四种状态。冷等离子发生器主要用于各种材料的表面改性。表面清洗、表面活化、表面腐蚀、表面接枝、表面沉积、表面聚合、等离子辅助化学气相沉积等。用特殊的金属低温等离子发生器处理后，材料的表面形貌发生微观变化。金属材料经Dainte低温等离子表面处理设备处理后，材料表面的粘合强度达到80达因以上。 ，能满足各种胶粘剂的要求。在打结、喷涂、印刷等工艺的同时提供去静电的效果。。
玻璃的表面状态对玻璃性能有很大的影响，达因值NG利用等离子表面处理技术进行改性，设备简单，原材料消耗少，成本低廉，产品的附加值高优化玻璃镀膜，粘合及去膜工艺，低温等离子体表面改性材料目前已广泛应用于电容、电阻式手机触摸屏等一些需要精加工的玻璃。经过等离子处理后的玻璃可以达到点72达因，水滴角可以降到10度以内。解决了玻璃难粘接、印刷、电镀难的问题。
公司成立于1999年4月29日，FPC达因值NG2018年9月18日在深圳证券交易所上市。股票简称“鹏鼎控股”，证券代码002938。公司主要是各种印刷电路板的设计、研发、制造和销售与苹果、OPPO、华为、GOOGLE、AMAZON、MICROSOFT、FACEBOOK等国际各大品牌客户建立了密切的战略合作关系。 适用于通讯板、消费类电子产品、计算机设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器、存储和汽车电子的板。
FPC达因值NG
其过程与之前的内层核心板PCB布局转移原理类似。印刷胶片和感光胶片如下。用于传输 PCB 布局。转移到铜箔上，不同的是用正片做板子。内层PCB版图转移采用减成法，负片做板。 PCB上的电路覆盖有固化的感光膜。去除未固化的感光膜。在暴露的铜箔被蚀刻后，PCB 布局电路仍然受到固化光敏膜的保护。外部 PCB 布局传输这是通常的方法，正片用作板。 PCB上的非电路区域覆盖有固化的感光膜。在去除未固化的感光膜之后进行电镀。
(3)碳化物的去除：等离子处理法不仅对各种板材的钻孔污染处理效果明显，而且对复合树脂材料和微孔的钻孔污染处理也有明显的效果，显示出其优越性。此外，由于对具有高互连密度的积层多层印刷电路板的需求不断增长，许多钻孔的盲孔是使用激光技术制造的，这是激光盲孔钻孔应用的副产品。在金属化制造过程之前需要去除孔。当时，等离子加工技术肩负着毫不犹豫地去除碳化物的重大责任。
二、FPC板加工中的等离子体清洗机技术介绍在FPC板的生产制造过程中，等离子体清洗设备能够用于多层软板孔壁的残胶去除；补强材料的等离子表面清洗及活化，如钢片、铝片、FR-4等；分解金手指因激光切割而产生的碳化物；去除因制作精细线条而产生的干膜残余物。接下来我们分别对以上四个方面进行简单介绍。
由于FPCB、R-FPCB使用的材料是聚酰亚胺（PI），其亲水性差，表面层光滑导致其粘结性能差，在不改变PI整体性能的基本情况下，有必要对PI表面层进行改性来改善粗糙度进而提高粘结性能，满足终端电子产品长期性的要求。
达因值NG
可使FPC挠曲性前进。 第五﹑ 绝缘基材 绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，FPC达因值NG对FPC的挠曲性有前进，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲功能越好。 总结材料关于挠曲的首要影响要素为两大首要方面：选用材料的类型;材料的厚度 b) 从FPC的工艺方面剖析其挠曲性的影响。 榜首﹑FPC组合的对称性 在基材贴合掩盖膜后，铜箔双面材料的对称性越好可前进其挠曲性。
