经过等离子表面处理和未处理的产品，电泳附着力不合格在灌封封装后的对比图如下：LED灌封封装案例的实验总结：由于硅橡胶灌封料气泡的原因，导致LED封装后的合格率较低，LED灌封封装后产生的气泡的原因大概有如下几点：1） 硅橡胶灌封料抽真空时真空时间不够，导致气泡残留——按正确操作流程操作；2） 更为合适的硅橡胶灌封料——联系灌封料厂家；3） LED芯片表面亲水性不够，或表面的油脂等污染物，导致硅橡胶灌封料无法与LED芯片紧密贴合，容易将气泡保留在硅胶和芯片表面的中间位置 ——Plasma等离子表面处理机可以大大提高LED芯片表面的亲水性，同时清洗掉芯片表面残留的油脂等有机物，大大提高LED灌封封装的合格率；LED灌封封装中如果采用真空等离子清洗机进行处理，效果会更加明显，产品合格率可达99%以上。
行业内增加PLASMA清洗机的使用，电泳附着力不合格原因实现了表面改性、清洗、产品性能改进（改进）等功能，显着降低了产品制造过程的不合格率，提高了产品质量，降低了产品成本。如今，等离子清洗机正在为中国众多工业制造商带来极大的便利。例如，PLASMA清洁剂处理硅胶，PLASMA清洁剂处理手机外壳，PLASMA清洁剂处理玻璃表面，PLASMA清洁剂处理扬声器、耳机等。
等离子清洗镀镍外壳焊接效果对比图提高油墨与盖板的浸润性 DC/DC混合电路盖板打标工艺有激光打标、丝网漏印、喷墨打标等, 其中丝网漏印、喷墨打标均需要在盖板表面使用油墨。部分盖板由于表面光滑, 表面能较低, 油墨在盖板表面容易出现浸润不良、团聚现象, 导致印字清晰度差, 也容易导致标识耐溶剂性不合格。
复合后包层疲劳寿命提高的主要原因是等离子清洗机的离子注入造成的高损伤缺陷阻止了位错移动，电泳附着力不合格提高了承载能力。材料。同时，表面硬度的增加可以减少金属表面在力作用下的塑性变形，从而降低裂纹形核的可能性；另一方面，氮化后表面的残余压应力。形成，残余压应力，可显着抵消外剪应力。抑制表面裂纹的萌生和扩展是有益的。接触疲劳是接触压力应力对齿轮表面的周期性作用而引起的剥落损伤现象，具有开裂和膨胀的过程。
电泳附着力不合格
但是，由于塑料的表层难以粘合，具有有机化学惰性，如果不进行特殊的表面处理，用通用粘合剂很难完成粘合。冷等离子发生器解决粘合困难的原因： 1.冷等离子发生器解决了附着力差、润湿性差的问题； 2.高结晶性难分子结构——棒状塑料分子结构整齐，润湿性高，有机化学性好，稳定性高，比非结晶性高分子材料更难溶胀和熔融。当用溶液型粘合剂粘合时，很难建立铺展和缠结。
也有一部分设备厂商在砂轮打磨无法杜绝开胶问题时，不惜加大成本尽量采购进口或国产高档糊盒胶水，专用于覆膜的、UV、上光的产品。但是，大部分胶水在不同的环境中，品质难以保障，如果对胶水保管不当，或者其他原因，还是会出现开胶现象。。
与常压等离子清洗机不同，另一种清洗液（溶液B）（主体为有机电解质，不易与铜金属发生离子反应）与上述溶液的清洗效果对比。用溶液B清洗后，铜金属层不会出现大面积的元素稀疏现象，不会因铜损而降低产品良率。这表明铜损的主要原因是晶圆表面的残留电荷，这使得溶液B难以与铜金属发生离子反应。但溶液B对硅铜、碳和铜渣的净化能力很低，在断裂过程中金属层两侧的介电常数（K）值增加。
3.等离子表面清洗设备是用无线电波范围的高频产生的等离子体，它和我们通常所接触到的激光等直射光线是不一样的，由于它的方向性不够强，所以可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的地方完成清洗任务。 4.等离子设备可以不分处理的对象，针对不同的基材，不同的形状，不管是半导体，还是氧化物，以及高分子材料等都可以进行等离子表面处理。。
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同时，电泳附着力不合格原因采用等离子体处理消除碳纤维表面的微裂纹，降低应力集中，提高碳纤维的表面质量纤维的抗拉强度。涤纶纤维采用等离子体处理。经过等离子体处理后，在其表面引入极性基团，生成自由基，生成交联层，有效地改善了纤维的性能(改善上部色度)。纤维与基材(或涂层)之间的良好附着力还取决于纤维与基材的表面性质以及界面处的物理化学相互作用。
为了掌握市场趋势，电泳附着力不合格原因满足市场需求，以下介绍了等离子体清洗机的常见应用范围？1.FPC和PCB手机可以经过等离子体清洗除去残胶;2.摄像头和指纹验证领域:硬软融合金PAD经过等离子体设备清洁表层进行氧化，从而高效清洁表层;3.半导体IC封装领域可采用等离子体清洗，增强封装质量;4.硅胶、塑胶、高聚物等等离子体可使表层粗化、腐蚀和激话;5.TFE(铁氟龙)高频率徽波板在铜高频率沉铜前的孔铜表层改性特异性:增强孔铜与镀铜层的结合力，增强产品的可靠性。
