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用于半导体基板的等离子体处理的等离子体装置包括用于半导体基板的处理容器、用于将微波引入到处理容器中的微波引入部分、以及用于将处理气体供应到处理容器的气体供应部分 氧、氮和半导体衬底的表面同时被氧化和氮化以形成绝缘膜。

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芳纶零件的表面清洗芳纶材料由于密度低、强度高、韧性高、耐热性高、易于加工成型等优点，在航空制造中得到广泛应用。根据应用的不同，成型后可能需要将芳纶粘合到其他零件上，但材料表面光滑且具有化学惰性，零件表面很难粘合。因此，需要进行表面处理才能获得良好的粘合效果，目前表面活化处理的主要方法是等离子体改性技术。处理后的Kevlar表面活性提高，结合效果明显提高。

其他领域的应用：等离子清洗技术在航空制造业的应用较多，包括： 1.门窗密封条处理，提高密封性能； 2.仪表板防褪色涂装前处理 3. 控制面板粘接前增加粘接强度； 4.精密零件的清洗，去除加工后残留在表面的油污。等离子清洗可以处理多种材料、易于使用的数控技术、先进的自动化、精密控制和可控的加工效果，从而显着提高产量但降低成本。

新组件的质量和数量会对结果产生不可预测的影响。事实上，这类产品在价格和技术上都必须合理，而动力电池等离子清洗机技术的应用是必不可少的。铝、塑料，尤其是生物塑料，将是未来发展的方向。为了处理材料，必须保证良好的粘合工艺。粘合剂和密封剂需要干净的反应性表面。其他组件也需要一个功能层。等离子清洗剂涂层技术在各种金属上都有防腐蚀层，以防止腐蚀，并与后续工艺相结合。随着新技术、新材料的出现，现代包装承担了新的责任。

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