从上面的各种等离子清洗机使用的气体来看，亲水性降低电阻等离子清洗机并不是用哪种气体最好，等离子清洗工艺并不是固定的，对应不同的材料要选择不同的气体，而且就算是相同的材料，如果想要达到的效果不一样选用的气体也不是固定的。综上所述等离子清洗机用什么气体好，取决于工艺。不同的工艺有适合的气体，选择气体的方式可以参考上面常见气体的作用。
在行业初期，亲水性降低电阻受材料和工艺的限制，橡胶和塑料产品的生产过程中，通常都是迁就材料，表现为哪种材料可以满足喷涂、粘接等工艺的要求，就优先考虑采用该材料，时间一久，材料成本问题逐渐显现，促使了制造商开始寻求性能更好、成本更低的橡胶和塑料材料，以及合适的材料表面处理方式。类似于PP、EPDM、ABS+PC这些材料的表面能比较低，浸润性不好，会影响材料表面的丝印、粘接、包覆、植绒的品质和性能。
无论哪种方式，哪种结合方式使亲水性降低都可以提高涂层的附着力。这对工艺成本、效率、产品安全和产品质量有直接影响。将等离子设备应用于真空电镀工艺，可合理有效地降低塑料废品率。等离子处理可以合理有效地增强塑料真空电镀过程中金属材料负溅射层的附着力。它可以均匀地处理塑料表面，同时去除上面的灰尘和其他颗粒。清洗后，成品质量明显提高，次品率降低。
B：对于非阻焊塞孔的孔，亲水性降低电阻孔内或孔口残留的铅锡应满足：孔径<=0.35mm的过孔，且在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面，允许铅锡塞孔；对于孔径>0.35mm的过孔，如铅锡塞孔或焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不接受。 4）金属化孔的孔电阻应小于1 mΩ 5）孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不超过20 um.4.导体间锡拉间：缺陷在组件面不超过50%，SS面小于30%。
哪种结合方式使亲水性降低
本文主要介绍等离子处理在制作埋嵌电阻、HDI孔清洗等印制线路板生产工艺中的一些作用。 二、等离子处理的作用原理等离子体(Plasma)又称物质第四态，区别于物质常见的固、液、气三种存在形态。它是一种具有一定颜色的准中性电子流，是正离子和电子的密度大致相等的电离气体。在等离子状态下脱离原子束缚的电子和原子，中性原子，分子和离子做无序运动，具有很高的能量，但整体显中性。
#09功耗Z高、发热量Z大的器件布置在散热Z好的位置附近，除非附近有散热器件，否则不要在印刷电路板的拐角和边缘放置高热器件。在设计功率电阻时，尽量选择较大的器件，并调整印制板布局，使其有足够的散热空间。#10避免热点集中在PCB上，尽可能将功率均匀分布在PCB上，保持PCB表面的温度表现均匀一致。设计过程中往往难以做到严格的均匀分布，但要避开功率密度过高的区域，以免出现热点影响整个电路的正常工作。
由于板子功率大、温度高，需要根据工艺需要调整功率。真空度选择：适当提高真空度可以增加电子运动的平均自由程，从而产生更多来自电场的能量，有利于电离。另外，在氧气流量一定的情况下，真空度越高，氧气的相对比例越高，活性粒子的浓度越高。但是，如果真空度太高，活性粒子的浓度反而会降低。氧气流量的影响：氧气流量大，活性粒子密度高，脱胶速度加快，但如果流量过大，离子复合概率增加，平均自由程电子短相反，电离强度降低了。
图3、图4所示聚苯硫醚（PPS）功能纤维实物及等离子表面处理实验：图3 聚苯硫醚（PPS）功能纤维实物图4 聚苯硫醚（PPS）功能纤维等离子表面处理等离子表面处理属于干法工艺，可以使生产流程绿色环保，减少污水排放，经营成本和维护成本显著降低；同时可以改善工艺，提高产品品质和良率。。
亲水性降低电阻
随着氧化温度的升高，亲水性降低电阻陶瓷层的孔隙率降低，单斜相的含量增加。 MgO的添加量高于Y2O3的添加量，但Y2O3稳定的ZrO2热障涂层的热稳定性更高。两种材料的过渡层是NiCrAlY，由于Al在Y2O3稳定的ZrO2热障涂层中分布均匀，因此表现出优异的抗氧化性。在研究的基础上，对低压等离子喷涂制备的Y2O3-ZrO2/NiCoCrAlY热障涂层进行了800-0℃的静态氧化实验。
