在这样的封装与组装工艺中，分子中引入亲水性基团大的问题是粘结填料处的有机物污染和电加热中形成的氧化膜等。由于在粘结表面有污染物存在，导致这些元件的粘接强度降低和封装后树脂的灌封强度降低，直接影响到这些元件的组装水平与继续发展。为提高与改善这些元件的组装能力，大家都在想尽一切办法进行处理。提高实践证明，在封装工艺中引入等离子活化机等离子清洗技术进行表面处理，可以大大改善封装可靠性和提高成品率。
等离子体中的活性物质，分子中引入亲水性基团如自由基、离子、受激原子、分子和电磁辐射等。在不破坏材料本身的基础上灭活微生物和病毒，不使用化学溶剂，不产生有毒物，还能激(活)材料表面以增加其生物相容性。根据等离子体表面反应的类型，可分为以下四类： 1、溅射刻蚀效应； 2、表面活(化)改性，功能化活性位点的引入； 3、自由基的接枝聚合； 4、沉积涂层。
与常见的三种状态（固态、液态、气态）相比，引入亲水性基团等离子体的组成和性质各有异同。因此，等离子体也被称为物质的第四态。等离子体中含有许多高能电子、离子、自由基、受激原子、分子、光子等活性粒子。塑料制品的表面会受到辐射的影响，例如辐射，中性粒子流与离子流之间的碰撞。此类颗粒与塑料制品表面的相互作用（蚀刻、清洗、氧化、接枝、活化、聚合等）从而使塑料制品的表面粗糙化、表面清洁、表面引入等提高了塑料制品的表面性能。
（1）对数据表面的蚀刻效应物理效应等离子体中的大量活性粒子，引入亲水性基团如离子、激发分子、自由基等作用于固体样品表面，根除表面原有的沾染和杂质，产生刻蚀效应，使样品外观变得粗糙，形成许多微坑洞，从而增加样品的具体外观。改善固体外观的滋润功能。（2）活化键能与交联效应等离子体子体中粒子的能量为0～20eV，而聚合物中大多数键的能量为0～10eV。
分子中引入亲水性基团
在半导体封装工艺的表面处理中引入等离子清洗机可以显着提高封装可靠性和良率。除了超强清洗功能外，等离子清洗机还可以在一定条件下改变特定材料的表面特性。等离子体作用于材料表面，重组表面分子的化学键，形成新的表面特性。 对于一些特殊用途的材料，等离子清洗机在超清洗过程中的辉光放电不仅增强了这些材料的附着力、相容性和润湿性。
许多侧基团可结合在硅原子上，这些侧基的PDMS是甲基基CH3。高分子可以和各种链端结合其中以Si-SH3是常见的，其含量也较高。只有两个末端基团(不含二甲基硅烷氧单体单位)所构成的短分子是六甲基二硅氧烷，作为疏水性等离子涂层等离子清洗仪的工艺气体是非常重要。PDMS是一种线性聚合物，分子量非常大，而且是液态的。但它能彼此结合，因而具有弹性的性质。
分子或有机化学基团的结合产生了新的聚合物激动剂，取代了旧的表面聚合物激动剂。用等离子清洗机涂布聚合物表面层：等离子表面层的涂布在气体聚合的基础上，在原料的局部基材表面产生一层薄薄的等离子涂层。当应用的生产气体由复杂的分子结构组成时，它们以等离子体状态分裂以结合到聚合物表面并产生在聚合物内重组的随机功能单体。面层涂层。这种类型的聚合物表面涂层可以显着改变表面层的渗透性和摩擦力。
提高粘接能力:等离子体处理很容易在聚合物材料表面引入极性基团或活性点，与粘接材料和胶粘剂表面形成化学键，通过增加粘接材料与胶粘剂之间的范德华力(范德华力)来改善粘接性能。该工艺不受材料质地的限制，不会破坏材料的整体力学性能，远优于普通的化学工艺。等离子体处理能明显改善聚合物膜间的结合力，提高复合材料的力学性能。
引入亲水性基团
在材料表面，分子中引入亲水性基团利用等离子体中所含的大量受激电子、离子、原子、分子等活性粒子，将能量传递给表面分子，使材料发生热腐蚀、交联、被氧化并在材料表面产生或部分引入大量自由基。用于优化材料表面特性的极性基团。真空等离子清洗机的特点：真空等离子清洗机是一种吸收电能的气相干式。化学处理设备污染水、能源、污染，善用资源，有利于保护环境。等离子体活性物质（电子、离子、自由基、紫外光）的高活性可用于实现一系列常规化学处理。
材料表面形貌发生了明显变化，引入亲水性基团引入了各种含氧基团，使表面由非极性变为一定极性，形成易粘亲水性的效果，有利于粘接、涂布和印刷。等离子体表面处理机具有工艺简单、操作方便、加工生产速度快、处理效果好、环境污染小、节约能源等优点。在对塑料橡胶等材料进行改性活化的过程中，等离子体技术提高了材料的表面活性，大大提高了材料表层的亲水性和附着力。
