面对前所未有的情况，强心苷和皂苷的亲水性比较一些作为替代品而出现的氯代烃类清洗剂、水性清洗剂和烃类溶剂存在毒性大、水处理繁琐、清洗效果不佳、难以干燥、安全性不足等弊端。阻碍了国内清洁行业的发展。另外，目前市场上的超声波清洗机没有重整效果，只能清洗表面可见的一部分，所以工艺上的各种缺陷都会导致等离子表面清洗机等高科技产品的诞生。 .等离子炬用于产生等离子并将其应用于正在处理的产品（以产生冷等离子）。
通过低温等离子体表面处理，皂苷的亲水性材料表面发生多种的物理、化学变化，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团，使亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性能分别得到改善。在适宜的工艺条件下处理材料表面，使材料的表面形覆和印刷。在电极两端施加交流高频高压，使两电极间的空气产生气体弧光放电而形成等离子区。
等离子体中含有大量的电子、离子、激发原子、分子、自由基等活性粒子。这些活性粒子与高分子材料相互作用，皂苷的亲水性在材料表面引起氧化、还原、开裂、交联和聚合。物理化学反应优化材料的表面性能，提高表面的吸湿性（或疏水性）、染色性、粘附性、抗静电性能和生物相容性。 Plasma 提供高分子材料 PTFE、PE 电池隔膜、硅橡胶和聚酯的表面改性。等离子体工作条件对提高PITFE材料表面的亲水性有显着影响。
经常应用在引线键合，皂苷的亲水性作用机制芯片粘接铜引线框架，PBGA等工艺中。 如果想增强腐蚀效果，就请通入氧气（O2）。通过配合氧气（O2）在真空腔清洗，可有效的去除有机污染物，比如光刻胶等。通入氧气（O2）比较多用于高精密的芯片粘接，光源清洗等工艺。 还有一些比较难去除的氧化物可利用氢气（H2）配合清洗，条件是要在密闭性非常好的真空情况下使用。
强心苷和皂苷的亲水性比较
等离子表面处理设备FC-CBGA封装工序和引线连接TBGA的封装工艺流程:一、等离子表面处理设备FC-CBGA封装工序①陶瓷基片FC-CBGA的基片为很多层陶瓷基片，其制备比较困难。由于衬底的布线密度高，间距窄，通孔也多，以及对衬底共面的要求高等原因。其具体工序为：先将很多层陶瓷片板材高温共烧成很多层陶瓷金属化板材，再在板材上制作很多层金属线，然后电镀等。
通过在电子元件表面涂上一层超薄、长期稳定和选择性的防腐涂层，可以保护电子元件在极端气候条件下免受腐蚀和损坏。。大家知道，PTFE是一种聚四氟乙烯材料，其特点是化学稳定性高、结晶度高、分子结构对称性高，但材料的表面能比较低，湿度比较低，一般在20s左右. PCB 行业通常使用等离子清洗机来活化材料表面和孔壁。这提高了孔壁与镀铜层之间的结合力，提高了PTFE材料表面的润湿性。
40kHz的自偏置约为0V, 13.56mhz的自偏置约为250V, 20MHz的自偏置更低。这三种激励频率具有不同的机制。40kHz时的反应是物理反应，13.56mhz时的反应是物理反应有物理反应，也有化学反应。20MHz有物理反应，但化学反应更重要。需要活化(或改性)的材料应在13.56mhz或20MHz等离子体中清洗。三种激励频率的机理不同。
物理反应机制是活性颗粒轰击待清洁表层，使污物脱离表层，从而被真空泵吸走；化学反应机制是各种活性颗粒和污物化学反应形成挥发性物质，然后由真空泵吸走挥发性物质。
皂苷的亲水性
加压意味着等离子体密度增大，皂苷的亲水性作用机制粒子能级均值降低。对化学作用为主的等离子体来说，密度的增大可显著提高等离子体系统的清洗速度，而对物理作用为主的等离子体清洗系统效果不明显。另外，压力变化也会导致等离子体清洗反应机制发生变化。如CF4/O2等离子体用于硅片蚀刻工艺，在低压力下起主导作用，而随着压力的增大，化学蚀刻作用逐渐增强，并逐渐占据主导地位。
