与传统方法相比，电晕处理前后薄膜的变化等离子体表面改性技术具有成本低、零污染、处理效果好等优点，在聚合物等领域具有广阔的应用前景。等离子体表面改性将材料暴露在非聚合气体等离子体中，用等离子体轰击材料表面，使材料表面结构发生诸多变化，从而实现其活化改性。表面改性后的功能层（几到几百纳米）非常薄，不会影响整体宏观性能，是一个完全无损的过程。
通过分析膜的二级结构、微观形貌、热稳定性、表面亲缘性和亲缘油、力学性能、阻隔性能和杀菌能力的变化，电晕处理前后薄膜的变化进一步提高了复合蛋白基膜性能的提升空间。
对于形状复杂的衬底，电晕处理机的高压包如表面有小的有效沟槽或螺纹，在复杂形状附近等离子体参数的分布会有所不同，导致其周围电场发生变化，进而改变该区域的离子浓度和离子轰击能量。如果采用常规等离子体渗氮，鞘层中的离子碰撞会更加频繁，导致离子的能量下降（低），因此难以激发（活化）氧化物较多的金属表面，如不锈钢。这种复杂的衬底形状也会导致区域温度过热，氮化特性也会有别于其他衬底。
通过等离子清洗机的表面处理，电晕处理前后薄膜的变化可以提高材料表面的润湿能力，从而可以对各种材料进行涂层、电镀等，增强附着力和结合力，同时去除有机污染物、油污或油脂；采用等离子清洗机，除产品表面达到可靠。持久的粘附作用，还能赋予材料表面新的实用性能，如抗静电、亲水性、染色（高分子材料）耐磨、耐蚀（金属材料）；清洗、蚀刻、脱胶等（半导体材料）；光吸收。等离子清洗机还可以结合两种不同的材料。。
电晕处理机的高压包
解吸是等离子体清洗机中等离子体与固体材料表面的界面，电子、离子、光子和中性粒子将能量传递给吸附在固体材料表面的原子或分子，使这些原子或分子克服吸附力离开固体表面，通常包括离子解吸、电子解吸、中性粒子解吸和光解吸。
此外，由于射流低温等离子体是电中性的，在处理过程中不会损伤保护膜和ITO膜，而且不需要溶剂，更加环保。等离子体清洗机在微电子电路封装中的应用如下：（1）先点银胶。底板上的污物会使银胶呈球形，不利于贴片，易造成芯片上的人工划伤。射频等离子清洗可大大提高工件表面的粗糙度和亲水性，有利于银胶的铺设和贴片，大大节省银胶用量。（2）引线键的正面。晶片结合到衬底上并在高温下固化，其中包含颗粒和氧化物。
3.去除光学元件、半导体元件等表面的光刻胶物质，去除金属材料表面的氧化物。4.清洁半导体元件、印刷电路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体、宝石。5.清洗生物芯片、微流控芯片和底物沉积凝胶。6.包装领域清洗改性，增强其附着力，适用于直接包装附着力。7.提高胶粘剂对光学元件、光纤、生物医用材料、航空航天材料等材料的附着力。
这样，上光刻胶上的图案和下材料上的图案会有一定程度的偏差，以致不能高质量地完成因此，随着特征尺寸的减小，在图形传输过程中基本不再使用。。湿式清洗目前在微电子清洗工艺中仍占主导地位。但从环境影响、原料消耗和未来发展来看，干洗明显优于湿洗。等离子清洗发展迅速，在干洗方面优势明显。等离子体清洗逐渐广泛应用于半导体制造、微电子封装、精密机械等行业。
电晕处理机的高压包
