芯片互连引起的失效主要表现为引线虚焊、分层、压焊过重导致的引线变形及损伤、焊点间距过小而易于短路等, 这些失效形式都与材料表面的污染物有关, 主要包括微颗粒、氧化薄层及有(机)残留等污染物。在线式等离子清洗技术为人们提供了一条环保有效的解决途径, 已变成高自动化的封装工艺过程中不可缺少的关键设备和工艺。
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四、内层预处理 随着各类印制电路板制造需求的不断增加，湖南等离子清洗机生产商给相应的加工技术提出了越来越高的要求。其中，对于挠性印制电路板和刚挠性印制电路板的内层前处理，可增加表面的粗糙度和活性，提高板内层间的结合力，这对于成功制造也是很关键的。 等离子处理过程为一种干制程，相对于湿制程来说，其具有诸多的优势，这是等离子体本身特征所决定了。
等离子清洗技术在半导体封装中可以说是无处不在，湖南等离子清洗机设备找哪家下面列举 6 大点：（1）晶圆清洗：清除残留光刻胶；（2）封装点银胶前：使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本；（3）引线键合前清洗: 清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊接可靠性及良率；（4）塑封：提高塑封料与产品粘结的可靠性，减少分层风险；（5）基板清洗：在 BGA 贴装前对 PCB 上的 Pad 进行等离子体表面处理，可使 Pad 表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了 BGA 贴装的一次成功率；（6）Flip Chip 引线框架清洗：经等离子体处理可达到引陑框架表面超净化和活化的效果，提高芯片的粘接质量。
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近年来，物理清洗和化学清洗在机械制造业中得到广泛应用，按清洗目的可分为湿法清洗和干法清洗。等离子清洗机 等离子等离子干洗广泛应用于工业生产。电子产品的。湿法清洗的关键是利用吸附、渗透、分解、分离等物理和化学（有机溶剂）作用，利用超声波、喷雾、旋转和机械振动等物理性质去除污渍，而污渍的去除。 ，ETC。这种清洗效果与应用领域不同，清洗效果也不同。
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