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半导体封装领域等离子清洗机预处理的作用：（1） 芯片粘接前处理，北京等离子清洗设备公司对芯片与封装基板的表面采用等离子清洗机有效增加其表面活性，改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。
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但该技术用于安装繁琐、渗透层质量难以控制的大型小型模具等小型零件（螺栓、螺母、链条等）。此外，在同一炉内混合不同形状和尺寸的工件时，很难均匀地控制工件的温度。真空等离子清洗是一种新型的工业清洗技术。采用等离子弧，去除模具表面污垢，实现绿色清洗。由于其他工艺中使用的橡胶、配合剂、硫化剂、脱模剂等的综合沉积和污染，在使用过程中应定期清洗氧化皮模具。化学清洗容易腐蚀模具表面，造成环境污染。
提高固体表面的润湿性。 (2) 等离子帧处理器激活结合能和交联等离子体的粒子能量为 0 到 10 ev，但大多数聚合物键为 0 到 10 ev。因此，等离子体在固体表面发挥作用后，可以破坏固体表面原有的化学键。等离子体中的这些自由基键形成网络状交联结构，显着激活表面活性。
这些污染物的去除通常在清洁过程的第一步中进行，主要使用诸如硫酸和过氧化氢之类的方法。等离子设备中的三种金属半导体工艺中常见的金属杂质包括铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾和锂。这些杂质的来源主要是各种器具、管道和化学品。在形成金属互连时，在试剂和半导体晶片加工过程中也会出现各种金属污染物。通常通过化学方法去除这些杂质。用各种试剂和化学品制备的清洗溶液与金属离子反应形成金属离子络合物，并从晶片表面分离。
通过等离子活化可使表面亲水，通过等离子镀膜，可使表面憎水。4、低摩擦力和阻碍层一些材料对酯和聚合物表面的磨擦系数很高，如聚氨基甲酸酯。等离子涂层具有很小的摩擦系数，使生物材料表面变得更光滑。等离子涂层也能形成一个较密的阻碍层，来减少液体或气体对生物材料的渗透性。。
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