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Plasma等离子清洗机的清洗过程从原理上分为两个过程过程1为：有机物的去除首先是利用等离子的原理将气体分子激活，海南等离子处理机公司然后利用O，O3与有机物进行反应，达到将有机物排除的目的； 在糊盒机中，采用射流低温等离子炬处理胶结面工艺可以极大的提高粘接强度，降低成本，粘接质量稳定，产品一致性好，不产生粉尘，环境洁净。是糊盒机提高产品品质的最佳解决方案。
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它可以产生 H2O、CO2 和其他小而无害的物质来净化废气。长期研究表明，当一种化学物质吸收能量（热能、光子能、电离）时，其化学性质变得更加活跃，甚至会破裂。如果吸收的能量大于化学结合能，则化学键可能会断裂。
简而言之，清洁表层就是在被处理材料表层打出无数肉眼看不见的小孔，同时在表层形成新的氧化层薄膜。这大大增加了被处理材料的表面积。 可见，电浆清洗机与物体表层发生化学变化或物理变化，不会使物体发生质变，因此等离子清洗机的应用行业很广泛。我们的生活中有手机、电视、微电子、半导体、医疗美容、航天、车辆等。因此，咱们许多制造商的合作伙伴离不开我们的生活。
等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合。 等离子表面处理机器处理纸盒表面后的优点： 1、经等离子表面处理器处理后可增加材料表面张力、增强纸盒粘接强度，从而提高产品质量； 2、等离子清洗机可替代热融胶，使用冷粘胶或低牌号普通粘合剂。
在引线键合前，射频等离子体清洗能显著提高表面活性，提高键合线的结合强度和抗拉强度。对焊接头的压力可低(当有污染物.焊头穿透污染物，更大的压力的需要)，在某些情况下，键合温度也可以降低，从而提高生产和降低成本。过胶：在环氧树脂过程中，污染物会导致泡沫起泡率高，导致产品的质量和使用寿命低，所以为了避免密封泡沫的形成过程中出现状况。射频等高子体清洗后，芯片与基板的将与胶体的结合更加紧密。
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