氩等离子体清洗（氩等离子体处理硅片）

使用氩气进行清洁，氩等离子体清洗氩离子以足够的能量照射设备表面以去除污垢。聚合物中聚合物的化学键被分离成小分子，通过真空泵蒸发排出。同时，用氩等离子体清洗后，可以改变材料表面的微观形状，使材料在分子水平上变得“粗”，大大提高了表面活性和水面。氩等离子体的优点是它可以吸收材料表面而不会留下氧化物。缺点是可能会过度腐蚀或污染颗粒在其他不希望的区域重新积聚，但可以通过微调工艺参数来控制这些缺点。

等离子清洗原理当等离子体与被清洗物体表面相互作用时，氩等离子体处理硅片一方面利用等离子体或者是等离子激活的化学活性物质与材料表面污物进行化学反应，如用等离子体中的活性氧与材料表面的有机物进行氧化反应。等离子体与材料表面有机污物作用，把有机污物分解为二氧化碳、水等排出。另一方面利用等离子的高能粒子对污物轰击等物理作用，如用活性氩等离子体清洗物件表面污物，轰击使其形成挥发性污物被真空泵排出。

例如，氩等离子体清洗用活性氩等离子体清洗物件表面微粒污染物，活性氩等离子体轰击被清洗件表面后产生的挥发性污染物会被真空泵排出。在实际生产中可使用化学方法和物理方法同时进行清洗。它的清洗速率通常比单独使用物理清洗或化学清洗快。但考虑到一些气体的易爆性能，需严格控制混合气体中各气体的占比，使其含量搭配合理。

(2)气体类型：待处理物品的基底及其表面的污染物是多种多样的，氩等离子体清洗而不同气体放电产生的等离子体清洗速度和清洗效果却大相径庭。所以要有针对性地选择工作气体等离子体，如可选用氧气等离子体清除物体表面的油污，选用氢氩等混合气体等清除氧化层。 (3)放电功率：放电功率越大，等离子体的密度越大，活性粒子的能量越大，清洗效果越好。比如，放电功率对氧等离子体密度有很大的影响。

氩等离子体处理硅片

(2) Ar等离子清洗机的表面固定化处理等离子清洗机的表面固定化处理，也称为表面干法蚀刻，是焊接和其他处理工艺的紧密结合，在用氩等离子清洗机处理后显着增加了界面张力。 ..活性气体形成的等离子体也可以改善表面的表面粗糙度，但Ar电离后形成的细颗粒比较重，氩离子在电场作用和影响下的热量会明显变大。由于它高于活性气体，因此固定化处理的预期效果变得更加明显。

氩等离子表面处理等离子对塑料薄膜具有过渡雕刻和清洗作用，因此TIO2塑料薄膜表面不连续、不致密的颗粒被氩等离子清洗去除至光滑状态。.. , 高密度和光滑的塑料薄膜。表面。 Ar等离子体具有过渡腐蚀作用，彻底去除样品表面的有机污染物，增加TiO2塑料薄膜的表面能。经过 Ar 等离子体处理后，TIO2 塑料薄膜表面的 T14+ 被还原并转化为 T3+，形成空穴对，将电子排空。桥氧与金红石晶面反应产生气孔。

与氧气一样，氢气是一种高活性气体，可活化和清洁表面。氢和氧的区别主要在于反应后产生的活性基团。同时氢气是还原性的，可以用来去除金属表面的微氧化层，这并不容易。损坏敏感的有机层。因此，它被广泛用于微电子、半导体和电路板的制造。等离子表面处理机一般禁止两种气体混合，因为氢气是一种危险气体，在未电离的情况下与氧气结合会爆炸。等离子体发生器中的氢等离子体呈鲜红色，与氩等离子体相似，在相同放电环境下比氩等离子体略暗。

汽车用橡胶有机高分子材料表面处理等离子框架处理器技术：等离子帧处理器等离子高能粒子可用于与有机材料表面发生物理和化学反应，以激活、蚀刻和净化材料表面。目的是提高材料的摩擦系数、粘附性和亲水性等各种表面性能。。等离子帧处理器蚀刻 HDPE 薄膜的表面。等离子气体可以是氧气或氢气等活性气体，也可以是氩气或氮气等稀有气体，也可以是空气、氢氮或氢氢氩等混合气体。

氩等离子体清洗

为此，氩等离子体清洗氩等离子清洗机广泛应用于半导体、微电子、晶圆制造等行业。氩气、氦气、氮气等都是非反应性气体。氮等离子处理可以提高材料的硬度和耐磨性。氩和氦性质稳定，放电电压低（氩原子的电离能E为15.57eV），易形成半稳定原子。当然，另一方面，等离子清洁器利用其高能粒子的物理作用来清洁容易氧化或还原的物体。 Ar + 撞击污垢形成挥发性污垢。它由真空泵排出，是表面材料的反应；另一方面，亚稳态原子易于使用。

在表面反应原理中，氩等离子体处理硅片等离子体净化起着关键作用，即作用离子体腐败和作用电子束腐败。这两种血浆提纯是相互促进的。离子轰击破坏纯化表面，削弱化学键，形成原子态，易吸收作用剂。离子碰撞使提纯的物质加热。等离子体处理设备的传统物理净化工艺是氩等离子体清洗。氩本身也是一种稀有气体。等离子体中的氩不会与表面相互作用，而是通过离子轰击来清洁表面。典型的等离子体化学清洗技术是氧等离子体清洗。