塑料封装 特别是复杂的封装结构，BGA去胶设备例如焊球阵列和堆叠封装结构。由于其固定的效率和优异的热电特性，PBGA 封装或其扩展技术得到了广泛的应用。界面分层是PBGA组件中的一个主要问题，例如芯片/成型材料与基板的阻焊/成型之间的界面。与传统的外围引线框架相比，PBGA封装结构复杂，如塑料四面扁平封装。它的多层界面需要更高的界面粘合强度来防止剥离。剥离现象通常首先发生在晶圆边缘，并在应力作用下短时间内向内扩散。
晶片与有机基板之间产生的热失配应力直接控制晶片与基板之间产生的热失配应力。最终的电气故障是由剥离过程中发生的焊料疲劳裂纹引起的。返回。使用氩气、氧气和含有氩气和氧气的 CF4 气体用冷等离子体清洁。在 PBGA 键合和成型技术之前对基板进行等离子清洗可以提高抗剥离性。经过低温等离子清洗后，BGA去胶机器压焊的可靠性大大提高。冷等离子清洗使用冷等离子处理表面，无论对象如何。
(5)电路板清洗：在放置BGA之前，BGA去胶机器清洗PCB上的PAD。 PAD表面的粗糙化和活化大大改善。首次BGA安装成功率； (6)引线框表面可通过低温等离子处理进行超清洁，提高芯片连接质量。在低温等离子处理设备的清洗过程中，无论处理对象如何，都可以处理各种基材。金属、半导体、氧化物半导体、氧化物或聚合物材料（聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物）。
去除残留光刻胶，BGA去胶设备与产品结合的可靠性，减少分层的可能性； 3 包封点银等离子处理贴前：显着提高工件的表面粗糙度和亲水性，便于银胶绑扎和芯片键合，同时减少银胶的使用，降低成本。 4 电路板清洗：粘贴BGA等离子表面清洗用于PCB焊盘安装前。这使得焊盘表面可以被清洁、粗糙和激活，有效地提高了BGA放置的初始成功率。 5 也可以使用等离子处理设备。
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经过后续的等离子处理后，可以去除支架上的有机污染物，通过超声波清洗的方法活化基板，使对IR的附着力提高2-3倍，增加PAD表面的氧化物。也可以去掉。粗糙化表面将大大提高BANDING的初始成功率。目前组装技术的趋势是 SIP、BGA 和 CSP 封装将推动半导体器件向模块化、高级集成和小型化方向发展。在这样的封装和组装过程中，最大的问题是由电加热形成的粘合填料和氧化膜造成的有机污染。
等离子清洗机表面处理系统适用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线结构、平板显示器清洗，以及等离子清洗机喷涂的等离子蚀刻。 ..电流为中性不带电，可用于各种聚合物、金属、半导体、橡胶、PCB线路板等材料的表面处理。等离子清洗机处理后，去除油脂和辅助添加剂等碳氢化合物污染物。这有助于提高附着力、耐用性和稳定性，并且持续时间长。
优先推荐电子信息产业，尤其是半导体和光电产业。等离子发生器用于有效的表面清洁和活化和微粗化。等离子冲击可用于蚀刻、激活和清洁物体表面。等离子发生器表面处理系统可以显着提高这些表面的附着力和焊接强度，目前用于清洗液晶显示器、LED、LC、PCB、SMT、BGA、引线框架和平板显示器的蚀刻。等离子清洗IC可以显着提高键合线的强度，降低电路故障的可能性。
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半导体行业：半导体封装、摄像头模组、LED封装、BGA封装、WIRE BOND预处理等离子清洗机行业应用：TP、中框、后盖表面清洁和活化PCB/FPC行业：钻孔和表面清洁、COVERLAY表面粗化和清洁陶瓷：封装、点胶前等离子清洗机表面粗化蚀刻：PI表面粗化、PPS蚀刻、半导体硅片PN结去除、ITO薄膜蚀刻、印刷、镀膜、镀膜等场合，BGA去胶等离子作用于产品表面，去除产品表面的有机污染物，提高产品的表面活性和表面性能，显着提高粘合性。
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